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VJ0603D8R2BXPAP 发布时间 时间:2025/7/8 16:33:55 查看 阅读:11

VJ0603D8R2BXPAP 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该型号主要用于高频滤波、去耦和信号调节等场景,采用 X7R 温度特性的介质材料,确保在温度变化时具有稳定的电容值。
  该电容器具有小尺寸、高可靠性和良好的频率响应特性,适合各种消费电子、通信设备及工业应用。

参数

封装:0603
  电容值:8.2pF
  额定电压:50V
  耐压等级:50V
  温度特性:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:0.6mm x 0.3mm
  端子类型:镀锡
  标准:符合 RoHS 标准

特性

VJ0603D8R2BXPAP 的主要特性包括:
  1. 小型化设计:其 0603 封装使得该元件非常适合紧凑型 PCB 布局。
  2. 高稳定性:由于采用了 X7R 介质,其电容值在温度、电压和时间变化下表现出高度稳定性。
  3. 高频性能:该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),使其适合高频应用场景。
  4. 可靠性高:通过了严格的测试流程,确保在恶劣环境下仍能正常运行。
  5. 环保合规:符合 RoHS 指令要求,不含铅等有害物质。

应用

VJ0603D8R2BXPAP 广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的滤波和去耦功能。
  2. 通信设备:用于射频模块中的信号调节和滤波。
  3. 工业控制:在电源电路中提供高频滤波和噪声抑制。
  4. 医疗设备:用于对稳定性要求较高的医疗仪器中。
  5. 汽车电子:满足汽车级环境条件下工作的需求,适用于车载信息娱乐系统或传感器模块。

替代型号

VJ0603D8R2BXPAJ
  VJ0603D8R2BXPAR
  VJ0603D8R2BXPAK

VJ0603D8R2BXPAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-