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VJ0603D470MLXAP 发布时间 时间:2025/7/10 8:27:33 查看 阅读:5

VJ0603D470MLXAP 是一款由 Vishay 提供的表面贴装多层陶瓷片式电容器 (MLCC),属于 C0G/NP高稳定性和低损耗的特点,适合用于需要温度补偿和高频率性能的应用场景。其小型化设计使其非常适合空间受限的电路板布局。

参数

型号:VJ0603D470MLXAP
  封装:0603 英寸(1608 公制)
  电容量:47pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm
  终端材质:锡/银/铜合金

特性

VJ0603D470MLXAP 属于 C0G/NP0 介质类型的电容器,这类介质以高稳定性著称,在温度、时间以及直流偏压变化时表现出极小的电容漂移。此外,它还具有非常低的介质损耗,这使得其特别适合高频应用。该电容器采用了多层陶瓷技术制造,能够在有限的空间内提供较高的电容密度,同时保持良好的机械强度。另外,由于其公差仅为 ±5%,在精密电路中也能提供稳定的性能。
  VJ0603D470MLXAP 的小型化设计(0603 封装)非常适合现代电子设备的小型化需求,并且它的宽广的工作温度范围确保了其在各种恶劣环境下的可靠性。

应用

这款电容器广泛应用于射频和微波电路、滤波器、谐振电路、振荡器以及其他需要高稳定性的电路中。由于其低损耗和高频率性能,它也常被用作耦合、去耦以及匹配网络中的关键元件。在无线通信、消费电子、医疗设备以及汽车电子等领域都有其身影。

替代型号

VJ0603D470MLHXAP
  VJ0603P470XREPA

VJ0603D470MLXAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容47 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-