HGC0402G01R5B500NTEJ 是一款贴片式陶瓷电容器,属于 HGC 系列,具有小体积、高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的特点。该型号适用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用场合。
这种电容器采用 X7R 温度特性陶瓷介质制成,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,并且具备优良的频率特性和抗潮湿性能。
型号:HGC0402G01R5B500NTEJ
类型:多层陶瓷电容器 (MLCC)
封装:0402 英寸
电容值:1.5nF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏压特性:良好
等效串联电阻 (ESR):低
等效串联电感 (ESL):低
1. 小型化设计:采用 0402 封装,适合高密度电路板布局。
2. 高稳定性:基于 X7R 介质,其电容值在温度变化时仅有较小波动,确保了电路性能的可靠性。
3. 低 ESR 和 ESL:有助于减少高频信号下的能量损耗,非常适合用于电源滤波和高速数字电路。
4. 良好的直流偏压特性:即使在施加直流电压的情况下,电容值下降幅度也较小。
5. 抗潮湿能力:经过特殊工艺处理,能够有效防止潮湿环境对器件性能的影响。
6. 高质量标准:符合 RoHS 标准,环保且可靠。
HGC0402G01R5B500NTEJ 广泛应用于各种电子设备中,尤其是需要高频滤波或精密信号耦合的场景。
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业控制设备:用于数据采集、信号调理及电机驱动电路。
3. 通信设备:例如射频模块、基站和路由器中的高频滤波与去耦。
4. 医疗设备:如便携式医疗仪器中的信号调节电路。
5. 汽车电子:适用于汽车导航系统、娱乐系统和传感器接口电路。
6. 物联网 (IoT) 设备:提供高效滤波功能以优化无线传输性能。
HCG0402G1R5B500MTEJ
HCG0402K01R5B500MTEJ
HGC0402Z01R5B500MTEJ