时间：2025/7/10 17:35:40
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VJ0603D3R6CLPAP 是一种表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C0G（NP0）介质类型。该型号的电容器具有高稳定性和低温度系数特性，适合用于高频滤波、耦合和旁路等应用场合。其封装尺寸为 0603 英寸标准尺寸，额定电压和容量参数具体见以下内容。
封装：0603英寸
尺寸：1.6mm x 0.8mm
电容值：3.6pF
额定电压：50V
介质材料：C0G (NP0)
公差：±0.25pF
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
VJ0603D3R6CLPAP 的主要特点是采用 C0G（NP0）介质材料，这种材料确保了电容器在宽温度范围内具有非常稳定的电容值变化特性。其温度系数极小，通常不超过 ±30ppm/°C。此外，由于采用了小型化 0603 封装设计，该器件非常适合应用于对空间要求严格的紧凑型电路设计中。
VJ0603D3R6CLPAP 还具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，这使得它能够在高频条件下保持良好的性能表现，适用于射频和微波电路中的信号滤波与阻抗匹配场景。
同时，由于其高可靠性和稳定性，这款电容器也广泛用于航天、军工及高端工业电子设备等领域。
VJ0603D3R6CLPAP 主要应用于电路中，例如：
- 高频滤波器设计
- 射频模块中的信号耦合与解耦
- 微波通信系统中的阻抗匹配网络
- 精密振荡电路中的定时元件
- 航空航天和军工设备中的关键电源旁路
由于其出色的温度稳定性，该电容器特别适合用于环境条件恶劣或温度波动较大的应用场合。
VJ0603D3R6CALPAP
VJ0402D3R6555C1H3R6JA01D
