时间：2025/7/7 16:25:27
阅读：18
VJ0603D360GLPAP是一款表面贴装技术（SMT）的多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频电路和高稳定性要求的应用。该型号属于C0G介质类型，具有优异的温度稳定性和低ESR特性，通常用于滤波、耦合、旁路等场景。
其封装形式为0603英寸尺寸（1608公制），并采用卷带式包装以适应自动贴片设备的需求。此型号符合RoHS标准，适合无铅焊接工艺。
电容值：36pF
额定电压：50V
公差：±5%
介质材料：C0G
封装尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
静电放电（ESD）耐受能力：符合JEDEC标准
终端材质：锡/银/铜合金
重量：约0.2mg
VJ0603D360GLPAP的主要特点是使用C0G介质，这种介质在宽温度范围内（-55°C至+125°C）表现出极小的容量变化，温度系数接近零（±30ppm/°C）。此外，这款电容器具有极低的介电损耗和高Q值，适合于射频和微波电路应用。
由于采用了多层陶瓷结构设计，VJ0603D360GLPAP具备较高的机械强度和可靠性，能够在严苛环境下长期稳定运行。同时，其小巧的0603封装使其非常适合高密度印刷电路板（PCB）布局。
VJ0603D360GLPAP广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子领域。具体应用场景包括：
1. 射频模块中的谐振与滤波功能
2. 高速信号链路中的耦合与解耦
3. 振荡器及晶振电路中的频率稳定元件
4. 数据转换器（ADC/DAC）附近的电源去耦
5. 医疗设备、测试测量仪器中对精度要求较高的电路部分
VJ0603D361GLPAP
VJ0603D360GPLPAP
GRM155C80J360KE93
C0603C360J5GACTU
