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VND600SP 发布时间 时间:2025/4/25 17:57:40 查看 阅读:5

VND600SP是一款N沟道增强型MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件采用SOT-23封装,具有低导通电阻和高开关速度的特点,非常适合于便携式设备、电源管理模块以及信号切换等应用。VND606SP因其小尺寸和高效能而被广泛应用于消费类电子产品中。

参数

最大漏源电压(VDS):60V
  最大栅源电压(VGS):±20V
  最大漏极电流(ID):1.8A
  导通电阻(RDS(on)):0.9Ω(在VGS=10V时)
  总功耗(Ptot):410mW
  工作温度范围:-55℃至+150℃

特性

VND600SP采用了先进的制造工艺,确保其具备以下特点:
  1. 高效的导通性能,降低了功率损耗。
  2. 小型化设计,使用SOT-23封装,适合空间受限的应用场景。
  3. 快速开关能力,减少开关损耗。
  4. 稳定的电气特性,在宽温度范围内表现一致。
  5. 符合RoHS标准,环保且可靠。

应用

VND600SP适用于多种电子电路中,常见的应用场景包括:
  1. 开关电源中的同步整流器。
  2. DC/DC转换器中的开关元件。
  3. 负载开关,用于电池供电设备。
  4. 信号切换电路,实现多路信号的选择。
  5. 电机驱动电路中的功率级开关。
  6. 保护电路,例如过流保护或短路保护。

替代型号

VNQ1060B, SI2302DS

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VND600SP参数

  • 其它有关文件VND600SP View All Specifications
  • 标准包装50
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 内部开关
  • 系列-
  • 类型高端
  • 输入类型非反相
  • 输出数2
  • 导通状态电阻30 毫欧
  • 电流 - 输出 / 通道-
  • 电流 - 峰值输出40A
  • 电源电压5.5 V ~ 36 V
  • 工作温度-40°C ~ 150°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳PowerSO-10 裸露底部焊盘
  • 供应商设备封装PowerSO-10
  • 包装管件
  • 其它名称497-2711-5