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VJ0603D330MLAAP 发布时间 时间:2025/12/23 9:50:27 查看 阅读:16

VJ0603D330MLAAP 是一款由 Vishay 提供的表面贴装陶瓷片式电容器,属于 COTS Plus 系列,专为高可靠性应用设计。该型号采用多层陶瓷技术(MLCC),具有出色的温度稳定性和低损耗特性。它广泛应用于航空航天、国防以及工业控制系统等领域,确保在恶劣环境下的可靠运行。

参数

封装:0603
  容量:33pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:C0G/NP0
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
  ESR:≤0.1Ω
  DF:≤0.001

特性

VJ0603D330MLAAP 使用 C0G(NP0)介质,提供极高的稳定性,在温度变化、直流偏置和时间推移的情况下仍能保持一致性能。
  其小型化设计使其非常适合空间受限的应用场景,同时具备优异的抗振动和冲击能力。
  此外,该型号符合 RoHS 标准,并通过了 MIL-PRF-55681 和 MIL-PRF-123 规范认证,保证在极端条件下的长期稳定性。

应用

这款电容器适用于高频滤波、振荡电路、耦合与去耦等场景。
  由于其高可靠性,VJ0603D330MLAAP 常用于以下领域:
  - 航空电子设备
  - 卫星通信系统
  - 军用雷达
  - 工业自动化控制
  - 医疗监测仪器
  其卓越的电气特性和机械强度也使其成为精密电路的理想选择。

替代型号

VJ0603D331MLAAP
  VJ0603D330MRAAP
  VJ0402D330MLAAP

VJ0603D330MLAAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-