时间：2025/7/12 11:26:46
阅读：8
VJ0603D2R2BLCAP是一款表面贴装陶瓷电容器，属于叠层陶瓷电容器（MLCC）系列。该元器件采用X7R电介质材料，具有优良的温度稳定性和高频性能，适用于各种电子设备中的耦合、滤波和旁路等应用。其尺寸为0603英寸（约1.6mm x 0.8mm），适合自动化生产。
电容值：2.2nF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0603英寸
电介质材料：X7R
直流偏置特性：低
ESR（等效串联电阻）：极低
频率特性：优异
VJ0603D2R2BLCAP采用了先进的多层陶瓷技术制造，能够提供稳定的电容值和较低的损耗。由于使用了X7R电介质，它在宽温度范围内表现出良好的稳定性，同时具有较小的体积和轻量化设计，非常适合用于高密度PCB布局。
此外，这款电容器具有非常低的ESR和 ESL（等效串联电感），这使得它能够在高频环境下有效滤除噪声和纹波。同时，其抗机械应力能力较强，可以适应复杂的振动和冲击环境。
该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。典型应用场景包括电源滤波、信号耦合、去耦电容、音频电路中的高频滤波以及RF模块中的匹配网络。它的高性能和可靠性也使其成为便携式设备的理想选择，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
VJ0603P2R2BLCAP
VJ0603X2R2BLCAP
GRM1555C1H2R2JL9
C0603C2N2J5GACTU
