产品系列：WE-PD
　　封装尺寸：3012（3.0 x 1.2 x 1.2 mm）
　　电感值：6.8 μH ±20%
　　额定电流（Irms）：580 mA
　　饱和电流（Isat）：770 mA（典型值，电感下降30%）
　　直流电阻（DCR）：460 mΩ 最大值
　　自谐振频率（SRF）：50 MHz 最小值
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　焊接温度：+260°C 最大（每IEC 61249-2-21）
　　磁屏蔽类型：全屏蔽（闭磁路结构）
　　核心材料：金属合金复合粉末
　　端子材料：铜合金，镀锡（无铅兼容）
　　符合标准：AEC-Q200（部分型号认证），RoHS 2011/65/EU，REACH

WPN3012H6R8MT采用了先进的金属合金粉末磁芯技术，这种材料通过将微细金属颗粒与绝缘层结合压制而成，显著提升了电感器在高电流下的抗饱和能力。相比于传统的铁氧体磁芯，该材料在接近饱和时仍能保持较高的电感值，从而确保电源系统的稳定性和效率。这种特性对于需要应对突发大电流负载的DC-DC转换器尤为重要，例如在移动处理器或FPGA等数字负载突然启动时，电感能够快速响应而不发生磁饱和，避免电流失控。
　　该电感器的全屏蔽结构是其另一大亮点。屏蔽设计不仅有效抑制了外部磁场泄漏，还减少了对外部元件的电磁干扰，提升了整体系统的EMI性能。这对于高密度PCB布局尤其重要，因为多个高频开关电源电路共存时容易相互干扰。屏蔽结构还能提高电感自身的抗干扰能力，使其在复杂电磁环境中保持稳定工作。
　　WPN3012H6R8MT具有较低的直流电阻（最大460mΩ），这直接降低了导通损耗，提高了电源转换效率，特别适合对能效要求高的电池供电设备，如智能手机、可穿戴设备和物联网终端。同时，其小型化封装（3012）在保证性能的前提下极大节省了PCB空间，顺应了电子产品向轻薄化发展的趋势。
　　该器件支持自动贴片工艺，端子设计符合SMT回流焊标准，具备良好的焊接可靠性和生产一致性。其工作温度范围宽达-40°C至+125°C，可在恶劣环境条件下稳定运行，适用于工业控制、汽车电子等对可靠性要求较高的领域。此外，产品符合RoHS和REACH环保指令，不含有害物质，满足现代电子产品绿色制造的要求。

WPN3012H6R8MT广泛应用于各类需要高效、小型化功率电感的电源管理电路中。在便携式消费电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能手表和TWS耳机，它常被用于主控芯片的DC-DC降压转换器中，为处理器、内存和其他核心组件提供稳定的电压供应。由于其低DCR和高饱和电流特性，能够有效提升电池续航时间并减少发热。
　　在通信设备领域，该电感可用于基站模块、光模块电源、Wi-Fi模块等射频前端供电电路中，其屏蔽结构有助于降低对敏感射频信号的干扰，确保通信质量。在物联网（IoT）设备中，如智能家居传感器、无线网关等，WPN3012H6R8MT因其小尺寸和高可靠性成为理想的电源滤波和储能元件。
　　此外，该器件也适用于工业自动化控制系统中的传感器供电、PLC模块电源以及小型电机驱动电路。在汽车电子中，虽然该型号未明确标注AEC-Q200认证，但类似规格的产品常用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元的非关键电源路径中。
　　在LED照明驱动电路中，WPN3012H6R8MT可用于升压或降压拓扑结构，为LED灯串提供恒定电流。其高频率特性（SRF ≥ 50MHz）使其适用于开关频率较高的SMPS设计，有助于减小整体滤波元件体积，提升系统功率密度。

WE-PD 3012HB-6R8