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VJ0603D1R2BXCAP 发布时间 时间:2025/6/7 14:17:55 查看 阅读:5

VJ0603D1R2BXCAP 是一款由 Kemet 生产的陶瓷电容器,属于 C0G 介质类型。该电容器采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造,具有高稳定性和低损耗的特点,适合用于高频电路、滤波器和信号耦合等应用场景。其封装尺寸为 0603 英寸,适用于表面贴装工艺。
  这种电容器以其出色的温度特性和长期稳定性而闻名,非常适合对性能要求较高的电子设备。

参数

型号:VJ0603D1R2BXCAP
  类别:多层陶瓷电容器 (MLCC)
  介质类型:C0G
  容量:1.2nF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装:0603 英寸
  尺寸:1.6mm x 0.8mm
  高度:0.9mm
  ESR:典型值极低

特性

VJ0603D1R2BXCAP 的主要特点是其采用了 C0G 介质,这种介质使得电容器在宽温度范围内(-55°C 至 +125°C)表现出极其稳定的电容值变化,通常小于 ±30ppm/°C。此外,它还具有非常低的介质损耗和优秀的频率响应特性。
  由于其小尺寸和高可靠性,这款电容器非常适合需要节省空间的设计,例如便携式电子产品、通信设备以及工业控制应用中的电源滤波、去耦和信号耦合功能。其低 ESR 特性也使其成为高频应用的理想选择。

应用

广泛应用于各种电子设备中,具体包括:
  1. 滤波电路:用于去除电源或信号中的高频噪声。
  2. 去耦电路:在 IC 和其他半导体器件周围提供稳定的局部电源。
  3. 高频信号处理:如射频模块中的信号耦合与解耦。
  4. 工业自动化设备:用作精密传感器电路中的电容器。
  5. 通信系统:在无线通信设备中用于振荡器和匹配网络。
  6. 医疗设备:如超声波设备中的高频信号路径组件。
  7. 消费类电子产品:如智能手机和平板电脑中的音频和视频电路。

替代型号

C1608X5R1C122M080AB
  GRM155C80J1R2K750B
  C0603C122J4RACTU

VJ0603D1R2BXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-