时间：2025/5/28 12:54:05
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VJ0603D100FXBAP 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该型号采用了 X7R 介质，具有较高的稳定性和可靠性，在温度变化和直流偏压条件下表现出较小的容量变化。其设计适用于需要高稳定性和高频性能的应用场景。
封装：0603
额定电压：100V
标称容量：1nF
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
ESR（等效串联电阻）：低
DC 偏置特性：良好
耐焊性：符合行业标准
合规性：符合 RoHS 标准
VJ0603D100FXBAP 的主要特点包括小型化设计，非常适合空间受限的应用环境；采用 X7R 介质使其具备优秀的温度稳定性，能够在宽温范围内保持稳定的电容值；同时对直流偏压的敏感度较低，即使在施加直流电压时，其容量下降幅度也相对较小。
此外，这款电容器还具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，从而能够提供良好的高频性能。其表面贴装结构支持高效的自动化生产流程，提高了装配效率并降低了成本。
VJ0603D100FXBAP 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体应用场景包括电源滤波、信号耦合与解耦、振荡电路中的定时元件、射频电路中的匹配网络等。由于其高稳定性和小尺寸，特别适合于便携式设备、无线模块及高性能计算系统中的高频电路设计。
VJ0603D101FXBA, GRM155R61C100JN01D, KPM0603X7R1C102K
