VJ0603A1R8DXBAP 是一种表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该系列电容器具有高可靠性和稳定的电气性能,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。这款电容器采用了 X7R 温度特性介质材料,能够在较宽的工作温度范围内保持良好的容值稳定性。
VJ0603A1R8DXBAP 的外形尺寸为 0603 英寸封装(约 1.6 x 0.8 mm),适合自动化 SMT 贴装工艺。它的额定电压和电容量参数使其非常适合用于电源滤波、信号耦合以及去耦等电路功能。
电容量:1.8nF
额定电压:50V
尺寸:0603英寸(1.6 x 0.8 mm)
温度范围:-55°C 至 +125°C
公差:±10%
DC偏置特性:低
封装类型:表面贴装
VJ0603A1R8DXBAP 是一款基于 X7R 介质材料的 MLCC 电容器,这种介质材料在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内表现出优异的容值稳定性,且其容值变化不超过 ±15%。此外,X7R 材料具有较低的直流偏置效应,确保了在实际工作条件下的性能一致性。
该型号的 0603 封装非常紧凑,适合需要高密度设计的应用场景。同时,其 ±10% 的容值公差满足大多数通用电路的需求。Vishay 对该产品的制造过程进行了严格的质量控制,确保了高一致性和可靠性。
VJ0603A1R8DXBAP 的典型应用场景包括但不限于电源滤波、信号耦合、噪声抑制以及高频电路中的去耦。由于其小型化设计和稳定的电气特性,它还能够适应多种环境条件下的应用需求。
VJ0603A1R8DXBAP 广泛适用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 工业设备:包括数据采集系统、可编程逻辑控制器 (PLC) 和传感器接口电路。
3. 通信设备:例如基站、路由器、交换机以及其他网络设备中的射频和数字电路部分。
4. 汽车电子:车身控制模块、信息娱乐系统及辅助驾驶系统的信号处理单元。
5. 医疗仪器:监护仪、超声设备及其他对电容器稳定性要求较高的医疗装置。
VJ0603A1R8DXTABPA, C0603C182K5RACTU, GRM155R60J1R8L