供电电压：3.0V至30V
　　输入电流：5mA至30mA（典型值10mA）
　　输出集电极-发射极电压（Vce）：30V
　　隔离电压：5000VRMS
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　响应时间：约10μs
　　电流传输比（CTR）：50%至600%（根据等级不同）
　　封装形式：8引脚DIP或SOP

FODM2701和HMA2701作为光耦器件，其核心功能是实现输入与输出电路之间的电气隔离，从而提高系统的安全性和抗干扰能力。它们的工作原理是通过发光二极管将电信号转换为光信号，再由光敏晶体管将光信号还原为电信号，从而实现信号的传输与隔离。这两款光耦具有较高的隔离电压（5000VRMS），适用于需要高安全等级的工业控制和电力电子系统。此外，它们具有较宽的输入电流范围（5mA至30mA），使其在不同的驱动条件下都能保持良好的性能。电流传输比（CTR）是光耦的关键参数之一，它表示输出晶体管电流与输入LED电流的比值。FODM2701和HMA2701的CTR范围较宽（50%至600%），可根据不同等级选择，适用于多种应用场景，如开关量信号隔离、脉宽调制（PWM）信号传输等。两款器件的响应时间约为10μs，满足大多数中速信号隔离的需求。同时，它们支持较宽的工作温度范围（-55°C至+125°C），适合在高温或低温环境下使用。

FODM2701和HMA2701广泛应用于各种需要电气隔离的电子系统中。例如，在工业自动化控制系统中，用于隔离PLC（可编程逻辑控制器）与外部传感器或执行器之间的信号传输；在电源管理电路中，用于隔离反馈回路，确保电源系统的稳定性和安全性；在电机驱动器和变频器中，用于隔离控制信号与高电压主电路；在通信接口中，如RS-485总线隔离，用于防止地电位差引起的干扰和损坏；在家电和消费电子产品中，用于隔离高压部分与低压控制部分，提高设备的安全性和可靠性。

FOD817、PC817、TLP521、HCPL-2631、EL817