时间：2025/5/31 1:23:26
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VJ0603A8R2DXQPW1BC 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所生产的高可靠性和高性能的电子元件。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量特性，适用于各种消费类电子产品、通信设备以及工业应用中的滤波、耦合和旁路功能。
此款电容器设计为满足表面贴装技术 (SMT) 的需求，具有紧凑的外形尺寸和出色的电气性能。
封装：0603
容量：8.2pF
额定电压：50V
容差：±5%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：低
DF损耗：低
VJ0603A8R2DXQPW1BC 采用了先进的制造工艺，确保其具备以下特点：
1. 高可靠性：X7R 介质材料使其在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
2. 小型化设计：0603 封装适合高密度电路板布局，减少了整体设计的空间占用。
3. 稳定性强：即使在高频条件下也能提供较低的等效串联电阻 (ESR) 和损耗因子 (DF)。
4. 容量精度高：±5% 的容差保证了其在精密电路中的应用可行性。
5. 耐环境性强：能在恶劣的工作环境下长期使用，适应各种工业级应用场景。
VJ0603A8R2DXQPW1BC 广泛应用于需要高性能和高稳定性的领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理单元和信号调理电路。
2. 工业设备：包括电机控制、逆变器和自动化系统中的滤波与去耦应用。
3. 通信设备：适用于无线通信模块、基站以及射频前端电路。
4. 汽车电子：可用于车载信息娱乐系统、传感器网络以及其他关键汽车子系统中。
GRM1555C1H8R2K01D
CC0603KRX7R8BB820J
VJ0603A8R2BXQPW1BC
