容量：128Mb（16MB）
　　接口类型：SPI（Serial Peripheral Interface）
　　工作电压：2.7V - 3.6V
　　最大工作频率：104MHz
　　存储架构：串行闪存
　　封装类型：WLCSP（晶圆级芯片封装）
　　温度范围：-40°C 至 +85°C
　　擦除块大小：4KB, 32KB, 64KB
　　写保护机制：硬件写保护和软件写保护
　　可靠性：10万次擦写周期
　　数据保持时间：10年

W74M12FVSSIQ TR具有多项先进的技术特性，首先其支持高速SPI接口，最高可达104MHz的时钟频率，确保了快速的数据传输速率，适用于需要高带宽的应用场景。
　　其次，该芯片采用低功耗设计，支持多种节能模式，包括待机模式和深度掉电模式，有助于延长便携式设备的电池寿命。
　　在数据保护方面，W74M12FVSSIQ TR提供了硬件和软件写保护机制，用户可以通过设置状态寄存器来锁定特定的存储区域，防止意外写入或擦除操作。
　　此外，该芯片支持多种擦除粒度，包括4KB、32KB和64KB的擦除块，使得用户能够灵活地管理存储空间，适用于需要频繁更新数据的应用。
　　其WLCSP封装形式不仅减小了PCB空间占用，还提高了封装的热稳定性和电性能，适用于空间受限的高密度电子产品。
　　该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，满足工业级应用的严苛环境要求，确保在各种恶劣条件下稳定运行。
　　最后，W74M12FVSSIQ TR具有高达10万次的擦写周期和10年的数据保持能力，具备出色的耐用性和长期可靠性。

W74M12FVSSIQ TR广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中。例如，在消费类电子产品中，它常用于存储固件、启动代码、配置数据以及用户数据。在智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该芯片用于存储操作系统引导代码和关键的系统参数。
　　在工业控制领域，W74M12FVSSIQ TR可用于PLC（可编程逻辑控制器）、工业传感器和自动化设备中，存储程序代码和校准数据。
　　在通信设备中，如路由器、交换机和无线模块，该芯片用于存储MAC地址、安全密钥和固件镜像。
　　此外，该芯片也广泛应用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、远程信息处理模块和仪表盘控制系统，确保设备在复杂环境下稳定运行。
　　由于其高可靠性和小封装特点，W74M12FVSSIQ TR也常用于物联网（IoT）设备、智能家电和智能家居控制器中。

W25Q128JV, MX25R1235F, S25FL128SD, GD25Q128C