时间：2025/7/3 17:51:42
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VJ0603A470FXBAP 是一种表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名制造商提供，广泛应用于电子电路中以实现滤波、耦合、去耦和储能等功能。该型号属于 A 系列，采用 X7R 温度特性材料，具有出色的稳定性和可靠性。
其外形尺寸为 0603 英寸（1608 公制），适合高密度组装应用，并且符合 RoHS 标准，支持无铅焊接工艺。
封装：0603
电容值：470pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
封装类型：表面贴装器件 (SMD)
尺寸：1.6mm x 0.8mm
VJ0603A470FXBAP 的主要特点是体积小巧、电气性能优异以及稳定性强。
1. 高可靠性的 X7R 材料确保了电容在宽温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计使其非常适合用于便携式设备和其他空间受限的应用场景。
3. 它的公差为 ±5%，能够满足大多数精密电路的需求。
4. 此外，该型号支持高效的表面贴装技术 (SMT)，简化了制造流程并提高了生产效率。
5. 在高频应用中，其低 ESR 特性有助于减少信号损耗和热效应。
VJ0603A470FXBAP 主要应用于需要小型化和高性能电容器的领域，包括但不限于：
1. 消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备中的电源管理模块。
2. 工业控制设备中的滤波与去耦功能。
3. 通信设备，如基站、路由器和交换机中的射频前端电路。
4. 医疗设备中的信号调理电路。
5. 汽车电子系统，如信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的稳压电路。
VJ0603A470FXBAJ
VJ0603B470FXBAP
VJ0603A470MXBAP
