时间：2025/7/12 8:36:36
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VJ0603A270KXAAP是一种表面贴装的多层陶瓷电容器（MLCC），由村田制作所（Murata）生产。该型号属于GRM系列，具有高可靠性和稳定的电气性能，适用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合应用。
这种电容器采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和低阻抗特性。其小型化设计使其非常适合用于空间受限的PCB布局，同时能够满足消费电子、通信设备和工业控制等领域的需求。
电容值：27pF
额定电压：50V
尺寸代码：0603
公差：±5%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
端子材料：锡
ESR：低
DF损耗：低
VJ0603A270KXAAP采用了X7R介质材料，具备优异的温度稳定性，其容量变化在-55°C至+125°C的工作温度范围内保持在±15%以内。
该元件的0603封装非常紧凑，适合高密度电路板设计。同时，由于采用了先进的制造工艺，这款电容器在高频条件下仍然能保持较低的等效串联电阻（ESR）和损耗因子（DF），从而提高了整体效率。
此外，该型号还具有出色的抗机械应力能力，能够在振动或冲击环境下提供可靠的性能表现。
VJ0603A270KXAAP广泛应用于需要高性能电容器的场景，包括但不限于：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 通信设备，例如路由器、交换机以及基站中的射频电路。
3. 工业自动化设备中的信号处理电路。
4. 医疗设备中的精密测量电路。
5. 汽车电子系统，如导航系统和娱乐系统中的滤波与耦合功能。
C0603X7R1E270K120AA
CAP-X7R-27PF-50V-D0603
GCJ0603X7R1E270KA
