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C0603X200M5HAC7867 发布时间 时间:2025/6/29 5:22:05 查看 阅读:3

C0603X200M5HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号主要应用于需要高频滤波、耦合或旁路功能的电路中,具有高可靠性和稳定性。
  这款电容器使用 X7R 温度特性材料制成,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。它适用于消费电子、工业控制以及通信设备等多种应用场景。

参数

封装:0603
  电容值:200pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:低
  ESR(等效串联电阻):低

特性

C0603X200M5HAC7867 的核心特点是其小型化设计和出色的电气性能。0603 封装使其非常适合高密度 PCB 布局,并且由于采用了 X7R 材料,该电容器能够提供非常稳定的电容值,在温度变化时表现出极小的漂移。
  此外,这款电容器具有低 ESR 和低 ESL(等效串联电感),这使得它特别适合用于高频信号处理环境下的去耦和滤波应用。其 50V 的额定电压也满足了大多数低至中压电路的需求。同时,±5% 的公差保证了较高的精度,从而减少了生产过程中可能出现的匹配问题。

应用

这款电容器广泛应用于各种电子产品中,例如:
  1. 消费类电子产品中的电源管理模块(如智能手机和平板电脑)。
  2. 工业设备中的信号调理电路。
  3. 高速数字电路中的电源去耦。
  4. 射频电路中的谐振和滤波网络。
  5. 数据通信设备中的数据线滤波器。
  在这些场景中,C0603X200M5HAC7867 凭借其小巧的体积和稳定性能成为理想选择。

替代型号

C0603C200M5RACTU
  C0603X200M5AACD
  C0603C200M5RACA

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C0603X200M5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容20 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-