时间：2025/6/12 6:12:58
阅读：9
VJ0402Y471JXQPW1BC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 温度特性的贴片电容系列。该型号适用于一般用途的电路设计，能够提供稳定的电容值和高频性能。此电容器采用 XQP 封装形式，适合表面贴装技术 (SMT) 工艺，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
封装：0402
电容值：47pF
额定电压：50V
温度特性：Y5V
公差：±20%
工作温度范围：-30℃ 至 +85℃
直流偏压特性：有
ESR：低
绝缘电阻：高
VJ0402Y471JXQPW1BC 具备小型化设计，体积小巧且适合高密度组装需求。
其 Y5V 温度特性表明电容值会在较宽的温度范围内发生较大变化，通常适用于对温度稳定性要求不高的场景。
此型号在高频条件下表现出较低的等效串联电阻 (ESR)，有助于减少信号损失并提高电路效率。
具备良好的耐焊性，可承受标准再流焊接工艺带来的高温冲击。
由于采用了多层陶瓷结构，能够在有限的空间内提供更高的电容密度。
VJ0402Y471JXQPW1BC 广泛应用于需要小尺寸、高性能电容器的各种场景，例如：
1. 滤波电路中的高频噪声抑制。
2. RF 电路中的耦合与去耦功能。
3. 电源管理模块中的旁路电容。
4. 数据通信接口中的信号完整性优化。
5. 各种消费类电子产品如智能手机、平板电脑和家用电器中的电路板组件。
VJ0402P471KXAPW1BC
VJ0402Y471MXQPW1BC
GRM157R60J470KA01D
