时间：2025/8/21 3:35:43
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W947D2HBJX5E TR 是由 Winbond 公司生产的一款高性能动态随机存取存储器（DRAM）芯片，属于其特定的 DRAM 产品线。该芯片采用 BGA（Ball Grid Array）封装形式，适用于需要大容量内存和高速数据处理的应用场景。TR 版本通常指卷带包装（Tape and Reel），适用于自动化生产和贴片工艺。该器件具有稳定的工作性能和良好的可靠性，适用于工业级环境。
容量：256MB
类型：DRAM
封装：BGA
组织结构：x16位
工作电压：2.3V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
时钟频率：166MHz
数据速率：166MHz
数据宽度：16位
封装尺寸：54-ball BGA
W947D2HBJX5E TR 提供了高性能的存储解决方案，具备出色的存取速度和数据传输能力，适用于对存储性能有较高要求的设备。该芯片的 x16 数据宽度设计使其能够在单次操作中处理更多数据，提高系统效率。
此外，该芯片采用工业级温度范围设计（-40°C 至 +85°C），能够在严苛的环境条件下稳定工作，适用于工业控制、网络设备、通信系统和嵌入式系统等应用场景。其 BGA 封装不仅节省空间，还能提供良好的散热性能，满足高密度 PCB 设计的需求。
工作电压范围为 2.3V 至 3.6V，允许在多种电源条件下运行，增强了其兼容性。同时，该器件具备较低的功耗设计，有助于延长设备的电池寿命，特别是在便携式电子产品中具有优势。
该芯片广泛应用于工业自动化设备、嵌入式系统、网络通信设备、视频处理系统、智能家电、手持设备、车载电子系统以及其他需要高速缓存和大容量存储的电子设备中。其高性能和高可靠性使其成为工业和通信领域的理想选择。
W947D2HBJS5E TR, W947D2HBZP5E TR, W947D2HBXK5E TR
