时间：2025/6/16 15:49:42
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VJ0402D6R8BXCAP 是由村田制作所（Murata）生产的一款多层陶瓷芯片电容器（MLCC）。它属于GRM系列，采用X7R介质材料，具有出色的温度稳定性和高可靠性，适用于各种工业、消费类电子和通信设备中的去耦、滤波和信号调节等应用。该型号的封装尺寸为0402英寸（公制1005），非常适合需要小型化和高密度组装的设计。
电容值：6.8nF
额定电压：16V
公差：±10%
封装类型：0402英寸 (1005 公制)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：低
ESL：典型值约0.3nH
ESR：典型值约0.03Ω
VJ0402D6R8BXCAP 使用X7R介质材料，提供优异的温度稳定性，其容量在-55°C到+125°C范围内变化不超过±15%。
由于其小型化设计和良好的电气性能，这款电容器非常适合高频电路和空间受限的应用环境。
它的低ESL和低ESR特性使得它能够在高频条件下保持较高的性能水平，特别适合用于电源去耦和高速信号路径中的噪声抑制。
此外，作为一款无源器件，VJ0402D6R8BXCAP完全符合RoHS标准，环保且支持回流焊工艺。
该电容器广泛应用于各类电子产品中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦，例如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备中的信号调理电路。
3. 通信系统中的射频前端和中间频率处理模块。
4. 计算机主板和显卡上的高频旁路应用。
5. 医疗设备中的精密信号采集与处理电路。
C0402X7R1C683K120AA
ECJ-3XE6R8V1H
CC0402X7R1B683KB
