VJ0402D0R9BLCAP 是一种贴片式陶瓷电容器,属于 C0G(NP0)介质类型。该电容器具有优异的温度稳定性和低损耗特性,广泛应用于高频电路和信号处理领域。
其封装形式为 0402 英寸尺寸(约 1.0mm x 0.5mm),适合高密度表面贴装技术(SMT)。此外,它符合 RoHS 标准,适用于无铅焊接工艺。
电容值:0.9pF
额定电压:50V
介质材料:C0G (NP0)
封装尺寸:0402英寸
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
公差:±0.5pF
ESR(等效串联电阻):<10mΩ
VJ0402D0R9BLCAP 的主要特性包括:
1. 高频率稳定性:由于采用 C0G(NP0)介质,电容量在宽温度范围内保持稳定,误差极小。
2. 超低损耗:具备较低的介质损耗因数(tan δ),适合射频和微波应用。
3. 小型化设计:采用 0402 封装,能够满足现代电子设备对空间紧凑的需求。
4. 可靠性高:通过严格的筛选测试,确保在恶劣环境下的长期使用。
5. 环保合规:符合 RoHS 和 REACH 等环保标准,支持绿色制造流程。
该型号电容器适用于多种高性能应用场景,包括:
1. 滤波器和振荡器:用于射频滤波、晶体振荡器及谐振回路。
2. 数据通信:高速数据传输系统中的匹配网络和耦合元件。
3. 医疗设备:精密测量仪器中的信号调理电路。
4. 工业自动化:控制模块中的噪声抑制和信号完整性优化。
5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑中的高频信号链路。
VJ0402C0R9BLCAP
VJ0603D0R9BLCAP
Kemet C0G 0402 0.9pF
Taiyo Yuden GRM152C80J9H00