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VJ0402D0R9BLCAP 发布时间 时间:2025/7/10 19:36:36 查看 阅读:34

VJ0402D0R9BLCAP 是一种贴片式陶瓷电容器,属于 C0G(NP0)介质类型。该电容器具有优异的温度稳定性和低损耗特性,广泛应用于高频电路和信号处理领域。
  其封装形式为 0402 英寸尺寸(约 1.0mm x 0.5mm),适合高密度表面贴装技术(SMT)。此外,它符合 RoHS 标准,适用于无铅焊接工艺。

参数

电容值:0.9pF
  额定电压:50V
  介质材料:C0G (NP0)
  封装尺寸:0402英寸
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  公差:±0.5pF
  ESR(等效串联电阻):<10mΩ

特性

VJ0402D0R9BLCAP 的主要特性包括:
  1. 高频率稳定性:由于采用 C0G(NP0)介质,电容量在宽温度范围内保持稳定,误差极小。
  2. 超低损耗:具备较低的介质损耗因数(tan δ),适合射频和微波应用。
  3. 小型化设计:采用 0402 封装,能够满足现代电子设备对空间紧凑的需求。
  4. 可靠性高:通过严格的筛选测试,确保在恶劣环境下的长期使用。
  5. 环保合规:符合 RoHS 和 REACH 等环保标准,支持绿色制造流程。

应用

该型号电容器适用于多种高性能应用场景,包括:
  1. 滤波器和振荡器:用于射频滤波、晶体振荡器及谐振回路。
  2. 数据通信:高速数据传输系统中的匹配网络和耦合元件。
  3. 医疗设备:精密测量仪器中的信号调理电路。
  4. 工业自动化:控制模块中的噪声抑制和信号完整性优化。
  5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑中的高频信号链路。

替代型号

VJ0402C0R9BLCAP
  VJ0603D0R9BLCAP
  Kemet C0G 0402 0.9pF
  Taiyo Yuden GRM152C80J9H00

VJ0402D0R9BLCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.9 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-