输入电压：28V
　　输出电压：150V
　　输出功率：300W
　　效率：高达 97%
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装形式：ChiP（模块化封装）
　　尺寸：61.0 mm x 22.8 mm x 7.2 mm
　　重量：约 15g

高效能设计：V300C28M150AN 模块采用先进的拓扑结构和封装技术，使其在高功率输出下仍能保持高达 97% 的转换效率，从而减少热损耗，提高系统可靠性。
　　高功率密度：该模块的 ChiP 封装技术使得其体积小巧，但能提供高达 300W 的输出功率，非常适合空间受限的应用场景。
　　宽工作温度范围：模块可在 -40°C 至 +125°C 的温度范围内稳定工作，适用于极端环境下的电源系统。
　　内置保护功能：包括过温保护、过流保护和短路保护等功能，确保模块在异常情况下的安全运行。
　　可并联使用：支持多模块并联操作，以提高输出功率或实现冗余配置，增强系统的可靠性。
　　低电磁干扰（EMI）：采用先进的封装和布局设计，有效降低电磁干扰，符合多项国际电磁兼容性标准。

V300C28M150AN 主要应用于需要高功率密度和高可靠性的电源系统中。例如，它可以用于工业自动化设备、高精度测试仪器、医疗成像设备、电信基础设施、航空航天电子系统以及高性能计算设备等场景。由于其高效能和宽温度范围的特点，该模块也非常适合在需要长时间稳定运行的系统中使用，如服务器电源、不间断电源（UPS）以及电池供电系统等。
　　在工业领域，该模块可以用于驱动高功率激光器、电机控制器、工业机器人等设备；在通信领域，适用于基站电源、光通信设备以及网络交换设备；在医疗领域，可用于 CT 扫描仪、MRI 设备以及便携式诊断设备等关键系统。

V300C28M150BL, V300C28M150AH, V300C28M150BN