产品类型：陶瓷电容器
　　类别：多层陶瓷电容（MLCC）
　　制造商：KEMET (Yageo)
　　封装/外壳：1210（3225公制）
　　电容值：47nF (47000pF)
　　容差：±10%
　　额定电压：200V DC
　　温度特性：C0G (NP0)
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：C0G (NP0)
　　端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　老化特性：C0G 材质无老化现象
　　直流偏压特性：C0G 电容在额定电压下电容值基本不变
　　ESR（等效串联电阻）：极低
　　绝缘电阻：≥ 10000 MΩ 或 ≥ 500 Ω·F
　　时间常数：≥ 10000 秒（针对 1000V 及以上额定电压，但本品为 200V）

1210B473K201CT 所采用的 C0G（也称为 NP0）陶瓷介质是所有 MLCC 材料中介电性能最稳定的类型之一。其核心优势在于极低的温度系数，通常在全温度范围内电容变化不超过 ±30ppm/°C，这意味着在整个工作温度区间（-55°C 至 +125°C）内，电容值的变化可以忽略不计，确保了电路参数的高度一致性。这种稳定性使其成为高精度振荡电路、相位锁定环（PLL）、射频匹配网络、ADC/DAC 参考滤波以及各类传感器信号调理电路中的理想选择。由于 C0G 材料为顺电体结构，不存在铁电材料常见的非线性效应和电压依赖性，因此即使在接近额定电压下工作，其电容值也几乎不会下降，避免了因电压波动引起的性能漂移。
　　该电容具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它在高频应用中表现出优异的去耦和旁路能力，能够有效滤除高频噪声并维持电源轨的稳定。同时，C0G 材料无压电效应，不会因机械应力或电场变化产生微音效应（microphonics），这对于音频放大器、低噪声前置放大器等敏感模拟电路至关重要。此外，该器件具备良好的耐湿性和抗热冲击能力，在多次回流焊过程中仍能保持结构完整性和电气性能稳定。其镍/锡端接设计不仅提高了可焊性，还增强了与 PCB 的结合强度，适用于自动化贴片生产线。整体而言，1210B473K201CT 凭借其卓越的电气稳定性、高可靠性及广泛的环境适应性，成为高端电子系统中不可或缺的基础元件之一。

该器件广泛应用于需要高稳定性和低损耗的电子系统中。典型应用包括高频射频（RF）电路中的阻抗匹配、滤波和耦合，如基站通信模块、无线收发器和雷达系统；在精密模拟电路中用作积分电容、定时电容或参考电容，例如在运算放大器、有源滤波器、锁相环（PLL）和电压控制振荡器（VCO）中；在电源管理单元中作为高性能去耦电容，用于去除高频噪声以保护敏感 IC；在医疗电子设备中用于信号采集前端，保障测量精度；在工业控制系统中用于 PLC 模块、数据采集卡和传感器接口电路；在汽车电子领域，适用于 ADAS 系统、车载信息娱乐系统和动力总成控制单元，满足 AEC-Q200 可靠性标准的部分应用场景。此外，也常见于测试与测量仪器、航空航天电子系统以及高端音频设备中，发挥其低失真、高线性的优势。

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　　 "C3225C0G1H473J085K",
　　 "GRM32DR71H473KA01D",
　　 "CL21B473KBANNNC",
　　 "ECJ-Y1V473K",
　　 "CC03E473K12NP"
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