时间：2025/10/11 4:55:49
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B7B-ZR-SM4-E-TF(LF)(SN) 是由日本压着端子制造株式会社（JST）生产的一款小型化、高密度的板对板连接器，属于其B7B系列中的一个具体型号。该连接器为直立式插座设计，具有7个引脚，间距为1.0mm，适用于空间受限的紧凑型电子设备中。该产品采用表面贴装技术（SMT）进行安装，确保在PCB上的牢固性和焊接可靠性。连接器外壳材料为耐热塑料，具备良好的绝缘性能和阻燃特性（符合UL94V-0标准），内部触点采用磷青铜材质，并经过镀金处理，以确保优异的导电性、耐磨性和长期插拔使用的稳定性。该型号后缀“(LF)(SN)”表示其符合RoHS环保要求，且采用无铅（Lead-Free）焊接工艺，锡（Sn）为表面处理镀层，适合现代绿色电子产品制造需求。B7B-ZR-SM4-E-TF(LF)(SN)广泛应用于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、小型传感器模块和医疗电子设备等，作为主板与副板之间高速信号或电源传输的接口。
制造商：JST\n类型：板对板连接器\n引脚数：7\n间距：1.0mm\n安装方式：表面贴装（SMT）\n接触电阻：最大20mΩ\n绝缘电阻：最小100MΩ\n额定电压：50V AC/DC\n额定电流：0.5A per contact\n工作温度范围：-25°C 至 +85°C\n端子材料：磷青铜\n端子表面处理：镀金（Au）\n外壳材料：LCP（液晶聚合物）\n防火等级：UL94V-0\n方向：直立式（Vertical）\n连接器类型：插座（Receptacle）\n极化：有\n锁定机制：有卡扣设计\n包装形式：带状卷盘（Tape and Reel）
B7B-ZR-SM4-E-TF(LF)(SN) 具备出色的机械稳定性和电气性能，其结构设计优化了插入力与保持力之间的平衡，确保在多次插拔操作后仍能维持可靠的连接。连接器采用高精度模具成型工艺，保证引脚位置的准确性，避免因偏移导致焊接不良或短路问题。触点设计采用了双弹簧臂结构，增强了接触压力，提高了信号传输的稳定性，并有效防止因振动或冲击引起的松动。该连接器支持自动化贴片生产，适用于回流焊工艺，能够承受高温焊接过程而不变形，确保大批量生产时的一致性和良品率。其小型化设计（低剖面）有助于节省宝贵的PCB空间，特别适合超薄设备的应用场景。此外，该产品具备良好的抗干扰能力，可用于传输低电压、低电流的模拟与数字信号，满足高速数据通信的基本要求。LCP外壳材料不仅具有优异的耐热性，还具备低吸湿性和高尺寸稳定性，即使在高温高湿环境下也能保持性能不变。整个连接系统支持盲插导向设计，便于组装过程中对准，减少人工干预，提高装配效率。整体结构经过严格测试，符合国际安全与可靠性标准，包括耐久性测试（通常可达30次插拔以上）、温湿度循环测试和盐雾测试等，确保在复杂环境下的长期可靠运行。
该连接器还具备良好的电磁兼容性（EMC）表现，能够在密集布线环境中减少串扰和噪声影响。由于其标准化接口设计，B7B-ZR-SM4-E-TF(LF)(SN) 可与JST配套的对应插头连接器（如B7B-XH系列或同系列配对插头）实现精确匹配，形成完整的互连解决方案。此外，该型号在设计上考虑了防反插功能，通过独特的键槽或极化凸起结构，防止错误对接造成电路损坏，提升了使用安全性。所有材料均符合RoHS和REACH环保指令要求，适合出口型电子产品使用。JST为其提供完整的技术支持文档，包括3D模型、焊盘布局建议和压接工具指南，便于工程师快速集成到产品设计中。
该连接器广泛应用于各类小型化、高集成度的电子设备中，尤其适用于需要频繁拆卸或模块化设计的产品。典型应用包括智能手机中的摄像头模组与主板之间的连接、平板电脑内部显示排线或触控面板的对接、智能手表和其他可穿戴设备中的传感器与主控板之间的信号传输。在便携式医疗设备中，如血糖仪、心率监测器等，它用于连接低功耗传感器模块与处理单元，确保信号采集的准确性和稳定性。此外，在无人机、微型机器人和物联网（IoT）终端设备中，B7B-ZR-SM4-E-TF(LF)(SN) 也常被用作电池模块、无线通信模块（如蓝牙/Wi-Fi模组）与主控板之间的接口，因其轻量化和高可靠性而受到青睐。工业手持设备、条码扫描器、POS终端以及小型测试仪器中也常见该连接器的身影，用于实现板间快速连接与维护。由于其支持自动化生产，因此非常适合大规模智能制造环境下的SMT生产线集成，有助于提升整机装配效率并降低返修率。
B7B-PH-K-S B7B-BH-K 71022-007HL DF13-7P-2C
