器件类型：多层压敏电阻（MLV）
　　工作电压：18 V
　　钳位电压（典型值）：29 V @ 1 A
　　峰值脉冲电流（8/20 μs）：50 A
　　最大能量吸收能力：0.3 J
　　直流击穿电压范围：20 V ~ 25 V
　　电容值（1 kHz）：1000 pF
　　温度系数：±0.06 %/°C
　　工作温度范围：-40 °C ~ +125 °C
　　存储温度范围：-40 °C ~ +150 °C
　　封装尺寸：0805（2.0 mm x 1.25 mm）
　　高度：≤ 1.0 mm
　　焊接方式：回流焊（符合J-STD-020标准）

V18MLA0805H具备优异的瞬态电压抑制能力，能够在纳秒级时间内响应高达50A的峰值脉冲电流（依据8/20μs波形测试），有效抑制来自外部环境或系统内部的突发性高压干扰。其核心材料采用先进的氧化锌陶瓷配方，经过高温共烧工艺制成多层结构，不仅提高了单位体积的能量吸收密度，还增强了器件的热稳定性和长期可靠性。在正常工作条件下，该压敏电阻呈现出极高的绝缘阻抗（通常大于100MΩ），几乎不对原电路造成任何负载影响；一旦线路电压超过其阈值（约20~25V直流击穿电压），其电阻值会急剧下降，形成低阻通路，将多余能量导向地线，防止后级IC受损。
　　该器件的电容值在1kHz下约为1000pF，属于相对较高的水平，因此特别适用于对低频信号线路或直流电源轨的保护，而不推荐用于高速数据线路（如USB 3.0、HDMI等），以免引起信号失真或衰减。其温度系数控制在±0.06%/°C以内，确保在宽温范围内（-40°C至+125°C）电气性能稳定，不会因环境温度变化导致误触发或保护盲区。此外，V18MLA0805H通过了IEC 61000-4-2 Level 4（接触放电8kV，空气放电15kV）等电磁兼容性标准认证，可有效应对严酷的ESD环境。
　　机械方面，该器件采用全固态结构，无移动部件或气体填充，抗振动、耐冲击能力强，适合车载电子、工业现场等恶劣工况。0805小型化封装便于集成于高密度PCB设计中，同时兼容自动贴片机进行SMT组装，提升生产效率。产品符合RoHS和REACH环保规范，并通过AEC-Q200认证的可能性较高（需查证具体批次），适用于汽车电子应用。

V18MLA0805H常用于各类低压电子系统的过压防护场景。典型应用包括便携式消费类电子产品中的电池接口保护，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，在电池插拔或充电过程中可能产生的瞬态电压尖峰可通过该器件得到有效抑制，避免损坏PMU（电源管理单元）或其他精密模拟芯片。在通信领域，它可用于以太网端口、RS-232/RS-485接口的次级保护，配合TVS二极管或气体放电管构成多级防护网络，提升系统整体抗扰度。
　　此外，该器件也广泛应用于计算机外围设备，如打印机、扫描仪和USB集线器的数据线与电源线保护，防止用户操作引起的静电放电损害内部控制电路。在工业自动化系统中，传感器信号输入端、PLC模块供电入口等位置也可部署V18MLA0805H，用以吸收因继电器切换、电机启停等感性负载动作所产生的反向电动势（Back EMF）。
　　在汽车电子中，尽管更高能量需求通常使用更大封装的保护器件，但V18MLA0805H仍可用于车内信息娱乐系统的辅助电源轨或低速信号线保护，尤其是在空间受限的小型ECU模块中体现出其优势。医疗电子设备中的一些低功耗模块也可能采用此类器件进行基本的ESD防护，保障设备运行安全与患者使用体验。

V18EKA0805X
　　18VLC0805H
　　ERZ-E08A18V