制造商：TE Connectivity
　　系列：AMPMODU
　　连接器类型：板对板插座
　　安装类型：表面贴装技术（SMT）
　　方向：直角
　　针脚数：100（50 x 2 排）
　　间距：0.8 mm
　　接触电镀层：金（Au）
　　端接方式：回流焊
　　工作温度范围：-65°C ~ 105°C
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　防火等级：UL 94 V-0
　　电流额定值：0.5A 每触点
　　电压额定值：50V AC/DC
　　耐久性：插拔次数 ≥ 50 次
　　屏蔽：无
　　极化：有
　　定位键：有

121583-0004 连接器具备多项关键特性，使其成为高端电子系统中理想的互连解决方案。首先，其采用先进的双触点接触设计，在插入时形成两个独立的接触点，显著提高了接触可靠性，降低了接触电阻，并增强了抗振动和冲击的能力。这种设计特别适用于工业自动化设备和轨道交通系统等存在机械应力的环境中。其次，该连接器使用液晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，具有极低的吸湿性、优异的尺寸稳定性和出色的耐高温性能，能够在回流焊过程中承受高温而不变形，同时在长期运行中保持结构完整性。LCP 材料还具有较低的介电常数和损耗因子，有利于高频信号的传输，减少信号衰减和失真。
　　另一个重要特性是其高密度布局能力。0.8 mm 的小间距设计使得在有限的 PCB 面积上可以集成更多的信号线路，满足现代电子产品小型化和多功能化的需求。尽管间距较小，但其引脚共面性和焊接可靠性经过严格控制，确保 SMT 装配过程中的良品率。此外，该连接器具有明确的极化和定位键结构，防止错误插配，避免因反向插入导致的损坏，提升了现场维护和更换的安全性。
　　从电气性能角度来看，每个触点可承载最高 0.5A 的电流，支持 50V 的工作电压，适用于低功率信号和部分电源分配场景。其绝缘电阻通常大于 1000 MΩ，耐压能力可达 1000V AC（短时），保证了在复杂电磁环境下的安全运行。连接器还经过严格的盐雾、温湿度循环和热老化测试，表现出良好的耐腐蚀性和长期稳定性。总体而言，这些特性共同构成了一个高度可靠、易于集成且适应性强的互连方案，适用于严苛环境下的精密电子设备。

121583-0004 连接器广泛应用于多个高要求的技术领域。在通信基础设施中，它常用于基站模块、光网络单元（ONU）和路由器内部的板间连接，提供稳定的数据通道以支持高速信号传输。其高密度和小尺寸特点使其成为 5G 设备和小型化通信节点的理想选择。在工业控制系统中，该连接器被用作 PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和 I/O 扩展模块之间的接口，能够在振动、温度变化和粉尘环境下保持可靠的电气连接。
　　医疗设备领域也是其重要应用方向之一。例如，在便携式监护仪、超声成像系统和实验室分析仪器中，121583-0004 用于连接传感器板、主控板和显示模块，确保关键生命体征数据的准确采集与传输。由于医疗设备对安全性和长期稳定性要求极高，该连接器的高可靠性设计正好满足这一需求。此外，在测试与测量设备如示波器、频谱分析仪和自动测试设备（ATE）中，该型号用于构建可重构的测试夹具或模块化仪器架构，便于快速更换功能模块，提升测试灵活性和效率。
　　消费类高端电子产品中，虽然较少使用此类工业级连接器，但在某些专业级摄像机、无人机飞控系统或多层嵌入式计算平台中，也会选用 121583-0004 实现高性能板间互联。其支持自动化贴装的特性也使其适合大规模量产环境，有助于降低制造成本并提升一致性。总之，凡是对连接可靠性、信号完整性和环境适应性有较高要求的应用场景，都是 121583-0004 的典型适用领域。

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