电容：10μF
　　额定电压：16V DC
　　介电材料：X7R
　　温度特性：-55°C ~ +125°C，电容变化±15%
　　封装尺寸：0805（2012 公制）
　　长度：2.0mm ±0.2mm
　　宽度：1.25mm ±0.2mm
　　高度：1.25mm max
　　电容容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　直流偏压特性：在16V偏压下，电容值下降约40%-60%（典型值，取决于具体测试条件）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 ≥100Ω·F（取较小值）
　　耐久性：在额定电压和+125°C环境下连续工作1000小时后，电容变化仍在规格范围内
　　等效串联电阻（ESR）：低，典型值在几十毫欧级别（具体值需参考数据手册）
　　等效串联电感（ESL）：极低，适合高频去耦应用

UZG1C100MCL1GB 具备出色的电容稳定性与温度适应能力，得益于其采用的X7R型陶瓷介质材料，能够在极端温度条件下维持电性能的一致性，这对于需要在高温或低温环境中可靠运行的电子系统至关重要。此外，该电容器在直流偏压下的电容保持率表现优于许多同类产品，尽管所有高介电常数的多层陶瓷电容都会在接近额定电压时出现容量下降现象，但UZG系列通过优化内部叠层结构和材料配方，在16V工作电压下仍能保留约40%-60%的标称容量，这一特性使其在实际电源轨去耦应用中更具实用性。
　　该器件采用全自动化精密制造工艺，确保了批次间的一致性和高可靠性。其内部电极采用镍内电极技术（Ni-electrode），相比传统的贵金属电极（如银钯），不仅降低了成本，还增强了抗硫化能力，特别适用于工业和汽车级应用环境。同时，UZG1C100MCL1GB 具有优异的抗热冲击性能，能够承受多次回流焊过程而不产生裂纹或性能退化，满足无铅焊接工艺要求（峰值温度可达260°C）。
　　在电气性能方面，该电容器具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其成为高频噪声滤波和瞬态电流补偿的理想选择。例如，在微处理器或FPGA的电源引脚附近使用时，它能有效抑制电压波动，提升系统的稳定性和抗干扰能力。此外，其小型化的0805封装在保证足够机械强度的同时，最大限度地节省PCB空间，有助于实现设备的小型化和轻量化设计。
　　UZG1C100MCL1GB 还具备良好的湿度抵抗能力，采用防潮设计，减少因吸湿导致的绝缘性能下降问题。整体结构经过严格的老化筛选和可靠性测试，包括高温高湿偏压测试（H3TRB）、温度循环测试（TCT）和耐久性寿命评估，确保其在严苛工作条件下的长期稳定性。这些特性共同构成了该器件在高端电子应用中的核心竞争力。

UZG1C100MCL1GB 广泛应用于各类需要稳定电容性能和高可靠性的电子系统中。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和无线耳机等，它常用于DC-DC转换器的输入/输出滤波、电源管理单元（PMU）的旁路电容以及处理器核心供电的去耦网络，以保障电源的纯净与稳定，防止因电压波动引起的系统异常或性能下降。
　　在通信设备领域，该电容器被广泛应用于基站模块、光模块、路由器和交换机的电源电路中，承担高频噪声抑制和电源稳压功能。由于现代通信系统对信号完整性和电磁兼容性（EMC）要求极高，使用低ESR、低ESL的高品质MLCC对于减少电源噪声耦合、提高系统信噪比至关重要。
　　在工业控制与自动化系统中，UZG1C100MCL1GB 可用于PLC控制器、传感器接口电路、电机驱动模块的电源滤波部分，确保在复杂电磁环境和宽温条件下系统的长期稳定运行。其耐高温特性和抗振动能力也使其适用于恶劣工业现场环境。
　　此外，在汽车电子系统中，虽然该型号未明确标注为AEC-Q200认证器件，但在非安全关键的车载信息娱乐系统、仪表盘模块、车身控制模块等应用中仍有使用。其宽工作温度范围和良好的可靠性使其能够适应车辆在冷启动、高温运行等工况下的电气需求。总之，该器件适用于任何对电源完整性有较高要求的小型化电子设备。

GRM21BR71C106KA88L
　　CL21A106KAQNNNE
　　C2012X7R1C106K125AE
　　KRM5Y-S71C106MD