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C1206X223GMGEC7800 发布时间 时间:2025/6/19 18:32:10 查看 阅读:2

C1206X223GMGEC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,广泛应用于各种电子电路中。该型号采用表面贴装技术 (SMD),具有体积小、性能稳定的特点,适用于高频和高可靠性要求的场景。
  这款电容器的主要用途包括电源滤波、信号耦合、去耦以及旁路等功能,能够有效减少电磁干扰 (EMI) 和电压波动对电路的影响。

参数

封装:0603英寸
  容量:22pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长x宽):1.6mm x 0.8mm

特性

C1206X223GMGEC7800 具有良好的温度稳定性,其容量在 -55°C 到 +125°C 的范围内变化不超过 ±15%。此外,由于采用了 X7R 材料,该电容器具备较高的抗湿性和耐久性,适合长时间在恶劣环境下使用。
  此型号的低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 特性使其非常适合高频应用。同时,其表面贴装设计便于自动化生产和焊接,显著提高了装配效率。

应用

C1206X223GMGEC7800 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、汽车电子以及工业控制领域。具体应用场景包括:
  - 音频放大器中的信号耦合
  - 数字电路中的去耦电容
  - 射频模块中的滤波
  - 微处理器或 FPGA 供电系统中的旁路
  - 汽车电子控制单元 (ECU) 中的电源滤波

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C1206X223GMGEC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥2.73425卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定63V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-