UVZ1A333MRD 是由松下(Panasonic)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用。该器件属于松下FR系列的一部分,具有高可靠性、低等效串联电阻(ESR)和良好的高频性能。其标称电容值为0.033μF(即33nF),额定电压为100V DC,电容容差为±20%,采用X7R温度特性介质材料,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持稳定的电容性能。该电容器采用小型表面贴装封装(SMD),具体尺寸为1210(3225公制),非常适合在空间受限的高密度印刷电路板(PCB)上使用。由于其优异的电气特性和机械稳定性,UVZ1A333MRD广泛应用于工业控制设备、电源管理模块、DC-DC转换器、消费类电子产品以及汽车电子系统中。此外,该器件符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,适用于无铅焊接工艺,确保在现代自动化贴装生产线中的可靠焊接性能。
电容:0.033μF (33nF)
容差:±20%
额定电压:100V DC
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:1210 (3225 公制)
产品类型:多层陶瓷电容器 (MLCC)
制造商:Panasonic (松下)
系列:FR Series
安装类型:表面贴装 (SMD)
等效串联电阻 (ESR):低 ESR 设计
介质材料:钡钛酸盐基 (X7R)
端接类型:镍阻挡层 / 锡镀层(Ni-Sn)
可靠性:高可靠性设计,适用于严苛环境
UVZ1A333MRD 作为一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),具备出色的温度稳定性和频率响应特性。其采用 X7R 介质材料,保证了在 -55°C 到 +125°C 的宽工作温度范围内,电容值的变化不超过 ±15%,这对于需要在极端环境条件下稳定运行的应用至关重要。例如,在工业自动化控制系统或车载电子设备中,环境温度波动剧烈,传统电容器可能因温度漂移导致性能下降,而 UVZ1A333MRD 能够维持稳定的电容性能,从而确保整个系统的可靠性。
该器件采用 1210 封装(3225 公制),在提供相对较大电容量的同时,仍保持较小的物理尺寸,适合高密度 PCB 布局。其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)特性使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现优异,能有效抑制电源线上的高频噪声,提升数字电路的信号完整性。此外,该电容器采用镍阻挡层和锡镀层端子结构,增强了抗热应力和抗焊裂能力,提高了在回流焊过程中的可靠性,并防止铜扩散导致的长期可靠性问题。
UVZ1A333MRD 还具备良好的耐电压能力和长期稳定性,即使在接近额定电压下长时间工作,也能保持较低的漏电流和电容衰减。其多层结构设计提升了机械强度,减少了因机械应力或振动引起的开裂风险,特别适用于有较高机械冲击要求的应用场景。同时,该器件符合 RoHS 指令,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色制造的需求。凭借松下在被动元件领域的技术积累,该型号在批次一致性、良品率和供货稳定性方面表现出色,是工业级和汽车级应用中的优选 MLCC 器件之一。
UVZ1A333MRD 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子系统中,尤其适用于对稳定性和可靠性要求较高的场合。在电源管理系统中,它常被用作 DC-DC 转换器的输入/输出滤波电容,用于平滑电压波动并抑制开关噪声,提高电源效率与稳定性。在工业控制设备中,如 PLC 控制器、传感器模块和电机驱动电路,该电容器可作为去耦电容,为 IC 提供瞬态电流支持,降低电源阻抗,防止因电源扰动引起的误操作。
在消费类电子产品中,例如智能手机、平板电脑和家用电器的控制板,UVZ1A333MRD 被用于音频信号耦合、时钟电路旁路以及 RF 模块的滤波,有助于提升系统抗干扰能力和信号质量。在汽车电子领域,该器件可用于车身控制模块(BCM)、信息娱乐系统和 ADAS 辅助驾驶系统的电源滤波电路,满足 AEC-Q200 等车规级可靠性要求(需确认具体认证状态)。此外,在通信设备如路由器、交换机和基站模块中,其低 ESR 和良好高频特性使其成为高速数字电路中理想的旁路元件,有效减少电源轨道上的电压尖峰和振铃现象。
由于其 100V 额定电压等级,UVZ1A333MRD 也可用于中等电压的储能和耦合应用,例如在电源启动电路或隔离式 DC-DC 模块中作为缓冲电容使用。总体而言,该器件因其宽温范围、高稳定性和 SMD 封装优势,已成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。
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