类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容值：470pF (471)
　　容差：±20%
　　额定电压：200V (2C)
　　温度特性：X7R (±15% @ -55°C to +125°C)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：1206 (3.2mm x 1.6mm)
　　长度：3.2mm
　　宽度：1.6mm
　　高度：1.6mm（最大）
　　端接类型：镍阻挡层 / 锡镀层（Ni-Sn）
　　介质材料：X7R陶瓷
　　绝缘电阻：≥4000MΩ 或 ≥100S after 60s
　　时间常数：≥4000s at 25°C
　　耐焊接热性：通过JEITA标准
　　符合RoHS：是
　　无铅回流焊兼容：是

UVK2C471MHD所采用的X7R介电材料是一种稳定的铁电陶瓷配方，能够在极宽的温度范围内维持电容性能的一致性。具体来说，在-55°C到+125°C的工作区间内，其电容变化率控制在±15%以内，远优于Z5U或Y5V等普通介电材料，因此非常适合用于需要长期稳定运行的关键电路节点。这种稳定性使其在温度波动较大的环境中仍可确保滤波、旁路或耦合功能正常发挥，不会因电容漂移而导致系统失衡。
　　该电容器具备出色的直流偏压特性。相较于某些高介电常数但易受电压影响的介质（如Y5V），X7R材料在施加接近额定电压的直流偏置时，电容下降幅度较小，从而保证了在高压工作条件下依然有较为可靠的等效电容值。这一点对于开关电源中的输入/输出滤波尤为重要，能够提升系统的整体效率和稳定性。
　　在机械与环境适应性方面，UVK2C471MHD经过优化设计，采用强化的内部电极结构和柔性端子技术（部分型号支持软端接选项），显著降低了因PCB弯曲或热膨胀差异引起的开裂风险。这对于车载电子、工业控制板等经常面临振动和温度循环的应用场景至关重要。
　　此外，该器件支持自动化贴片生产流程，具有良好的可焊性和一致性，适用于回流焊工艺，且满足无铅焊接温度曲线要求（峰值温度可达260°C）。其外电极采用镍阻挡层加锡镀层结构，不仅增强了抗氧化能力，还提高了长期存储后的可焊性，避免虚焊或润湿不良的问题。
　　值得一提的是，该产品通过了AEC-Q200可靠性测试认证，涵盖高温寿命、温度循环、湿度偏压、机械冲击等多项严苛测试，确保其在汽车电子等高要求领域中的长期耐用性。这使得UVK2C471MHD不仅可以用于常规消费类电子产品，也能胜任发动机控制单元（ECU）、传感器模块、车载信息娱乐系统等复杂工况下的电容需求。

UVK2C471MHD因其高电压等级、良好温度稳定性和可靠性，被广泛应用于多个高端电子领域。在电源管理系统中，它常用于DC-DC变换器的输入/输出滤波电路，以抑制高频噪声并稳定电压输出；同时也在AC-DC整流后的次级滤波环节中发挥作用，提高电源纯净度。由于其200V额定电压适中，特别适合于中低压电源轨的设计。
　　在工业控制设备中，该电容器可用于PLC模块、电机驱动器和传感器接口电路中的去耦与旁路功能，有效隔离数字噪声与模拟信号路径，提升系统信噪比和测量精度。其宽温特性和抗干扰能力保障了工业现场复杂电磁环境下设备的稳定运行。
　　在汽车电子方面，得益于通过AEC-Q200认证，UVK2C471MHD常见于车身控制系统（如灯光、门窗、空调）、电池管理系统（BMS）以及ADAS辅助驾驶系统的供电网络中，承担去耦、滤波和瞬态电压抑制任务。尤其是在启停系统和车载充电机中，面对频繁的电压波动和温度变化，该电容表现出优异的耐久性。
　　此外，该器件也适用于通信设备中的射频耦合电路、时钟线路的噪声抑制、以及各类精密仪器仪表的信号调理模块。在医疗电子设备中，因其低漏电流和高绝缘电阻特性，可用于前端信号采集部分的耦合电容，确保微弱生理信号不被干扰。
　　总之，无论是在消费类电子产品、工业自动化、汽车电子还是通信基础设施中，UVK2C471MHD都是一款兼具性能与可靠性的通用型高压MLCC，能够满足多样化设计需求。

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