内核架构：H8/300H 32位RISC架构
　　主频：最高可达32MHz
　　Flash存储器：512KB
　　RAM容量：24KB
　　封装形式：100引脚TQFP
　　工作电压：3.0V - 5.5V
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　定时器：8通道16位定时器
　　ADC：10位，16通道
　　PWM输出：支持多路PWM输出
　　通信接口：包含SCI（串口）、I2C、SPI、USB等多种通信接口
　　I/O端口：提供多个可编程通用输入输出端口

高性能32位RISC架构处理器，具备出色的运算能力和指令执行效率，能够满足复杂控制任务的需求。512KB Flash存储器和24KB RAM容量为程序存储和数据处理提供了充足的空间，支持在系统编程（ISP）和在线调试（ICD），提高了开发效率。
　　HD6473308F8 配备了丰富的外设接口，包括多通道16位定时器、10位ADC模块、SCI串口通信、I2C总线、SPI接口以及USB接口等，使其能够灵活地与各种外部设备进行数据交换。此外，该芯片支持多种低功耗模式，有助于降低系统功耗，适用于对功耗敏感的应用场景。
　　该芯片的100引脚TQFP封装设计提供了充足的I/O资源，便于硬件扩展。其宽电压供电范围（3.0V至5.5V）和工业级工作温度范围（-40°C至+85°C）使其能够在各种恶劣环境下稳定运行。

HD6473308F8 主要应用于工业自动化设备，如PLC控制器、传感器和执行器控制模块。在汽车电子领域，该芯片可用于车身控制模块、车载娱乐系统、仪表盘控制系统等。由于其强大的通信能力和丰富的外设接口，HD6473308F8 也广泛用于智能家电控制板、智能电表、医疗设备以及消费类电子产品的主控单元。
　　在嵌入式系统开发中，该芯片常被用于需要中等性能、低功耗和多外设接口的设计方案。例如，用于智能门锁的主控芯片、工业电机控制、远程数据采集系统等。其高性能与高集成度的特性，使得工程师能够开发出功能丰富、稳定性高的嵌入式应用系统。

R5F21316DNP、H8S/2144、H8/3644F