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XC3S5000-4FGG900I 发布时间 时间:2022/10/26 14:02:06 查看 阅读:1018

产品型号

XC3S5000-4FGG900I

描述

IC FPGA 633 I / O 900FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

概述

产品型号

XC3S5000-4FGG900I

描述

IC FPGA 633 I / O 900FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan?-3

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.14V1.26V

工作温度

-40°C100°C(TJ)

包装/箱

900-BBGA

供应商设备包装

900-FBGA(31x31)

基本零件号

XC3S5000

特性

    适用于大批量,面向消费者应用的低成本,高性能逻辑解决方案

    密度高达74,880个逻辑单元

    SelectIO 接口信令

    多达633个I/O引脚

    每个I/O622+Mb/s数据传输速率

    18种单端信号标准

    8种差分I/O标准,包括LVDS,RSDS

    通过数字控制阻抗端接

    信号摆幅为1.14V至3.465V

    双倍数据速率(DDR)支持

    DDR,DDR2SDRAM支持最高333Mb/s

    逻辑资源

    具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元

    宽,快速多路复用器

    快速提前进位逻辑

    专用18x18乘法器

    与IEEE1149.1/1532兼容的JTAG逻辑

    SelectRAM 分层存储器

    高达1,872Kbit的总BlockRAM

    高达520Kbit的总分布式RAM

    数字时钟管理器(最多四个DCM)

    消除时钟偏斜

    频率合成

    高分辨率相移

    八条全局时钟线和丰富的路由

    XilinxISE 和WebPACK 软件开发系统完全支持

    MicroBlaze 和PicoBlaze 处理器,PCI ,PCIExpress PIPE端点和其他IP内核

    无铅包装选择

    汽车Spartan-3XA系列变体


参数

制造商包装说明

31 X 31 MM,无铅,FBGA-900

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

630.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.61纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B900

JESD-609代码

e1

总RAM位

1916928

CLB数量

8320.0

等效门数

5000000.0

输入数量

633.0

逻辑单元数

74880.0

输出数量

633.0

端子数

900

组织

8320 CLBS,5000000门

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA900,30X30,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

座高

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大(秒)

30

长度

31.0毫米

宽度

31.0毫米

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XC3S5000-4FGG900I参数

  • 产品培训模块Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 标准包装27
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3
  • LAB/CLB数8320
  • 逻辑元件/单元数74880
  • RAM 位总计1916928
  • 输入/输出数633
  • 门数5000000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳900-BBGA
  • 供应商设备封装900-FBGA