时间：2025/10/8 2:45:08
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UVK1C102MPD是一款由松下（Panasonic）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高性能表面贴装电容器系列，广泛应用于各类电子设备中，以提供稳定的电容性能和良好的可靠性。UVK1C102MPD的标称电容值为1000pF（即1nF），额定电压为16V DC，适用于低电压、高频率的工作环境。该电容器采用X7R温度特性介质材料，具有较宽的工作温度范围（-55°C至+125°C），在温度变化较大的应用场合仍能保持电容值的稳定性。其封装尺寸为0805（公制2012），是目前广泛应用的标准贴片尺寸之一，便于自动化贴装和回流焊接。UVK1C102MPD常用于去耦、滤波、旁路、信号耦合和定时电路等场景，尤其适合对空间布局要求较高的便携式电子产品和通信设备。
作为松下UVK系列的一员，该电容器具备优异的机械强度和抗热冲击能力，能够有效应对PCB在制造和使用过程中的热应力与机械应力。此外，其端电极采用三层电镀结构（铜-镍-锡），增强了焊接可靠性和耐潮湿性，符合RoHS环保标准，并支持无铅焊接工艺。由于其高可靠性和稳定的电气性能，UVK1C102MPD被广泛应用于工业控制、汽车电子、消费类电子以及电信基础设施等领域。需要注意的是，尽管该电容器具有良好的直流偏压特性，但在设计时仍需考虑实际工作电压对有效电容值的影响，尤其是在接近额定电压运行时。
电容值：1000pF (1nF)
额定电压：16V DC
温度特性：X7R（±15%）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
电容容差：±20%
封装尺寸：0805（2.0mm x 1.2mm）
介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
安装类型：表面贴装（SMD）
端电极结构：三层电镀（Cu-Ni-Sn）
产品系列：Panasonic UVK
符合标准：RoHS合规，无铅可焊
UVK1C102MPD所采用的X7R陶瓷介质赋予了它出色的温度稳定性，在-55°C到+125°C的宽温度范围内，电容值的变化幅度控制在±15%以内，这使其非常适合工作环境温度波动较大的应用场景。相较于其他II类陶瓷材料如Y5V，X7R在温度稳定性和电容密度之间实现了良好平衡，既保证了较高的体积效率，又避免了极端温度下的性能大幅衰减。此外，该电容器在直流偏压下的电容保持率优于许多同类产品，即使在施加接近额定电压的直流偏置时，仍能维持较高比例的有效电容值，这对于电源去耦和滤波电路尤为重要。
在机械和环境可靠性方面，UVK1C102MPD表现出色。其三层电极结构（铜内电极-镍阻挡层-锡外涂层）不仅提升了焊接的润湿性和牢固度，还显著增强了对潮湿、腐蚀和热循环的抵抗能力，降低了因端子开裂或焊点失效导致的故障风险。该结构设计特别适用于需要长期稳定运行的工业和汽车级应用。同时，该器件通过了严格的AEC-Q200认证测试（如适用），表明其具备车规级的耐用性。
从生产工艺角度看，松下采用先进的叠层技术和精密印刷工艺，确保每一层陶瓷介质和内部电极的均匀分布，从而提高整体一致性和良品率。此外，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），在高频条件下仍能保持良好的阻抗特性，适用于MHz级别的噪声滤除和高速数字电路的去耦需求。其0805封装在小型化与可制造性之间取得平衡，兼容标准SMT产线，适合大规模自动化生产。
UVK1C102MPD因其稳定可靠的电气性能和紧凑的封装形式，被广泛应用于多个电子领域。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和智能家居控制器，该电容器常用于电源管理单元的输入/输出滤波、IC供电引脚的去耦以及射频模块中的信号耦合与匹配网络。其小尺寸和高频率响应能力有助于提升系统集成度并抑制高频噪声。
在通信设备中，包括路由器、交换机、基站前端电路和光模块，UVK1C102MPD用于滤除电源纹波、稳定参考电压以及构建LC谐振电路，保障信号完整性。其X7R材质带来的温度稳定性确保了在不同环境温度下电路参数的一致性。
工业控制系统如PLC、传感器模块、电机驱动器和人机界面设备也大量使用该型号电容器，用于模拟前端滤波、数字逻辑电路去耦和EMI抑制。在此类应用中，长期运行的可靠性和抗干扰能力至关重要，而UVK1C102MPD的表现令人满意。
此外，在汽车电子领域，例如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制模块中，该器件可用于电源稳压和信号调理电路。虽然并非所有UVK系列都明确标注为车规级，但部分型号满足AEC-Q200标准，适合严苛的车载环境。最后，在医疗设备、测试仪器和电源转换模块中，该电容器同样发挥着关键作用，为精密电路提供稳定的电容支持。
GRM21BR71C102KA01L
CL21A102KBQNNNE
C2012X7R1C102K
