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UTT20N10L-TN3-R 发布时间 时间:2025/12/27 7:46:28 查看 阅读:13

UTT20N10L-TN3-R是一款由Unipower Semiconductor推出的N沟道增强型功率MOSFET,采用先进的沟槽技术制造,专为高效率、低导通电阻和快速开关性能而设计。该器件适用于多种电源管理与功率控制应用,尤其是在需要高电流处理能力和低功耗表现的场合中表现出色。其封装形式为TO-252(DPAK),是一种广泛应用于工业、消费类电子和汽车电子中的表面贴装功率封装,具备良好的热性能和机械稳定性。
  这款MOSFET的命名规则中,'UTT'代表制造商前缀,'20N'表示额定电流约为20A,'10'表示漏源击穿电压为100V,'L'通常指逻辑电平兼容栅极驱动,'-TN3-R'为产品批次或包装标识,可能表示编带包装,适合自动化贴片生产。该器件在设计上优化了动态性能与热阻特性,使其能够在高温环境下稳定运行,同时降低系统整体能耗。由于其优异的性价比和可靠性,UTT20N10L-TN3-R常被用于DC-DC转换器、电机驱动、电源开关、逆变器及电池管理系统等电路中。

参数

型号:UTT20N10L-TN3-R
  类型:N沟道增强型MOSFET
  最大漏源电压(Vds):100V
  最大漏极电流(Id):20A
  栅源阈值电压(Vgs(th)):1V ~ 2.5V
  导通电阻(Rds(on)):≤10mΩ @ Vgs=10V;≤13mΩ @ Vgs=4.5V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  最大功耗(Pd):125W
  工作结温范围(Tj):-55℃ ~ +150℃
  热阻(Rth jc):1.6°C/W
  输入电容(Ciss):约2200pF @ Vds=50V
  开关时间(开启/关闭):约25ns / 70ns
  封装形式:TO-252 (DPAK)
  安装方式:表面贴装

特性

UTT20N10L-TN3-R采用先进的沟槽型场效应晶体管工艺,具备极低的导通电阻Rds(on),在Vgs=10V条件下可低至10mΩ,显著降低了导通状态下的功率损耗,提高了系统能效。这种低Rds(on)特性对于大电流应用场景尤为重要,例如开关电源和电机驱动电路,能够有效减少发热并提升整体效率。此外,该器件支持逻辑电平驱动,可在4.5V至10V的栅极电压下充分导通,兼容常见的3.3V或5V微控制器输出信号,无需额外升压电路即可直接驱动,简化了系统设计复杂度。
  该MOSFET具有优良的开关特性,输入电容和反向传输电容较小,使得其在高频开关应用中表现出较低的驱动损耗和较快的响应速度。其开关时间经过优化,开启时间约为25ns,关闭时间约为70ns,在硬开关拓扑如Buck、Boost和半桥变换器中可实现高效能量转换。同时,器件内部结构设计有效抑制了米勒效应,增强了抗噪声干扰能力,提升了在高dv/dt环境下的运行稳定性。
  热性能方面,UTT20N10L-TN3-R采用TO-252封装,具有较低的热阻(Rth jc=1.6°C/W),能够有效地将芯片热量传导至PCB,配合大面积铜箔散热设计时,可持续承载较高功率负载。其最大功耗可达125W,结温工作范围宽达-55℃至+150℃,满足严苛工业环境和车载应用的需求。此外,该器件通过了多项可靠性测试,包括高温反偏(HTRB)、高温栅极偏置(HTGB)和温度循环试验,确保长期使用的稳定性与安全性。

应用

UTT20N10L-TN3-R广泛应用于各类中高功率电子系统中,尤其适用于需要高效能、小体积和低成本解决方案的设计场景。典型应用包括AC-DC和DC-DC开关电源中的主开关管或同步整流器,在Buck、Boost和Flyback拓扑结构中发挥关键作用,帮助实现高转换效率和紧凑化设计。在便携式设备充电器、LED驱动电源和适配器中,该器件凭借其低导通电阻和良好热性能,有助于提高能效等级并满足能源标准要求。
  在电机控制系统中,如直流电机调速、步进电机驱动或风扇控制模块,UTT20N10L-TN3-R可用于H桥或半桥配置中的功率开关元件,提供快速响应和精确控制能力。其逻辑电平兼容特性允许直接由MCU GPIO驱动,减少了外围驱动电路的需求,降低了整体成本。此外,该器件也适用于逆变器系统,如太阳能微逆变器或小型UPS电源,作为核心开关元件参与能量转换过程。
  在电池管理系统(BMS)中,该MOSFET可用于充放电控制开关,实现对锂电池组的安全管理和保护功能。其高电流承载能力和低损耗特性有助于延长电池续航时间并提升系统安全性。其他应用还包括电磁阀驱动、继电器替代、热插拔控制器以及各类工业自动化设备中的功率切换电路。

替代型号

FQP20N10L, STP20N10F3, IRFZ44N, AP9223GN, UTC20N10L

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