时间:2025/12/27 7:32:07
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UT30N03G-TN3-R是一款由Unipower(友台半导体)推出的N沟道增强型功率MOSFET,采用先进的沟槽栅极技术制造,专为高效率、高频开关应用设计。该器件封装在DFN3x3-8L(双扁平无引脚)小型化封装中,具备优良的热性能和电流处理能力,适用于空间受限但对功率密度要求较高的应用场景。UT30N03G-TN3-R的漏源电压(Vds)为30V,连续漏极电流(Id)可达25A(TC=25℃),具有较低的导通电阻Rds(on),在同类产品中表现出优异的导通损耗特性。该MOSFET广泛用于同步整流、DC-DC转换器、电池管理、负载开关、电机驱动等电源管理系统中。其高可靠性和良好的瞬态响应能力使其成为消费电子、工业控制和便携式设备中的理想选择。此外,该器件符合RoHS环保标准,并通过了相关可靠性测试,确保在复杂工作环境下的长期稳定运行。
型号:UT30N03G-TN3-R
通道类型:N沟道
漏源电压(Vds):30V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id)@25℃:25A
连续漏极电流(Id)@70℃:16A
脉冲漏极电流(Idm):100A
导通电阻(Rds(on))@Vgs=10V:4.5mΩ
导通电阻(Rds(on))@Vgs=4.5V:6.2mΩ
栅极电荷(Qg)@10V:19nC
输入电容(Ciss):1260pF
输出电容(Coss):440pF
反向恢复时间(Trr):18ns
开启延迟时间(Td(on)):8ns
关断延迟时间(Td(off)):22ns
阈值电压(Vth):1.0~2.0V
工作结温范围(Tj):-55℃ ~ +150℃
封装:DFN3x3-8L
UT30N03G-TN3-R采用先进的沟槽型MOSFET工艺,显著降低了导通电阻与开关损耗之间的权衡,从而实现更高的能效表现。其低Rds(on)特性使得在大电流条件下仍能保持较小的功率损耗,有效减少发热,提升系统整体可靠性。该器件在Vgs=10V时的典型Rds(on)仅为4.5mΩ,在同类30V N沟道MOSFET中处于领先水平,特别适合用于大电流同步整流拓扑中,如Buck、Boost和半桥电路。同时,该MOSFET具备良好的栅极电荷(Qg)控制,总栅极电荷仅为19nC,有助于降低驱动损耗并提高开关频率,适用于高频DC-DC变换器设计。
该器件的封装形式为DFN3x3-8L,是一种底部散热的小型表面贴装封装,具有优异的热传导性能,可通过PCB焊盘将热量高效传递至外部散热层,从而在有限空间内实现良好散热。这种封装还减少了寄生电感,提升了高速开关过程中的稳定性,抑制了电压尖峰和振荡现象。此外,UT30N03G-TN3-R具备较强的抗雪崩能力和鲁棒性,能够在瞬态过压或短路情况下维持正常工作,增强了系统的安全裕度。
器件的阈值电压范围为1.0V~2.0V,支持逻辑电平驱动,可直接由3.3V或5V控制器驱动,无需额外的电平转换电路,简化了系统设计。其输入电容(Ciss)为1260pF,输出电容(Coss)为440pF,具备适中的电容特性,平衡了开关速度与EMI噪声。反向恢复时间(Trr)为18ns,表明其体二极管具有较快的恢复能力,在同步整流应用中可减少反向恢复损耗和交叉导通风险。总体而言,UT30N03G-TN3-R在性能、尺寸和成本之间实现了良好平衡,是现代高密度电源设计中的优选器件。
UT30N03G-TN3-R广泛应用于各类中低压大电流电源转换场景。典型应用包括同步整流型DC-DC降压(Buck)和升压(Boost)转换器,尤其适用于多相VRM(电压调节模块)设计,为CPU、GPU或FPGA等高性能处理器提供高效供电。在便携式设备如笔记本电脑、平板电脑和移动电源中,该器件可用于电池充放电管理电路,作为充放电开关或负载隔离开关,实现低功耗和高效率的能量传输。此外,在LED背光驱动、电机驱动电路以及热插拔电源管理模块中,UT30N03G-TN3-R也表现出优异的开关特性和可靠性。
由于其DFN3x3-8L小尺寸封装,该器件非常适合高密度PCB布局,常用于智能手机、穿戴设备、IoT终端等对空间敏感的产品中。在工业控制领域,它可用于PLC模块、传感器供电单元和小型逆变器中的功率开关环节。在通信设备中,该MOSFET可作为PoE(以太网供电)接收端的同步整流器件,提升能量利用率。其宽泛的工作结温范围(-55℃ ~ +150℃)也使其适用于高温或恶劣环境下的应用场合。综上所述,UT30N03G-TN3-R凭借其高性能、小体积和高可靠性,已成为现代电源系统中不可或缺的关键元件之一。
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"UT30N03G-TN3",
"AON6260",
"SiSS108DN",
"AOZ5232EQI-01",
"FDMS7680S"
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