时间：2025/7/23 16:35:30
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TDA7377H是一款由意法半导体（STMicroelectronics）推出的高效率、低失真、双通道音频功率放大器芯片，广泛应用于汽车音响系统和高功率便携式音频设备中。该芯片采用先进的BCDMOS技术制造，具备良好的热稳定性和过载保护功能，能够在恶劣的电气环境下稳定工作。TDA7377H采用15引脚的PowerSO封装，具有较高的散热效率，适合用于要求高音质和高可靠性的音频放大应用。
类型：双通道音频功率放大器
工作电压范围：8V 至 18V
输出功率（典型值，Vcc=14.4V，RL=4Ω）：2×25W
频率响应：20Hz 至 20kHz
总谐波失真（THD）：≤0.1%
信噪比（SNR）：≥90dB
工作温度范围：-40°C 至 +150°C
封装类型：PowerSO-15
TDA7377H具备多项高性能特性，首先其双通道输出设计能够为立体声音频系统提供均衡的音质表现。芯片内部集成了过热保护（OTP）、过流保护（OCP）以及欠压锁定（UVLO）等功能，确保在复杂工作条件下仍能保持稳定运行。
该芯片支持宽电压输入范围（8V至18V），适应多种电源配置，尤其适用于汽车电瓶电压波动较大的场景。在额定工作条件下，TDA7377H可提供每通道25W的连续输出功率，驱动4Ω或2Ω负载，满足高音量输出需求。
此外，TDA7377H具有低静态电流设计，有助于降低功耗并提高能效。其高信噪比和低失真特性可确保音频信号的高保真还原，适用于对音质要求较高的应用。芯片采用的PowerSO封装具备良好的散热性能，能够在高功率输出时有效降低芯片温度，提升系统可靠性。
TDA7377H主要应用于汽车音响系统、高端便携式扬声器、低音炮、家庭影院功放以及专业级音频设备。其高功率输出和良好的稳定性使其成为车载音频系统的理想选择，尤其适合用于后装市场（Aftermarket）音响系统的功率放大模块。
TDA7377B, TDA7379, TDA7563
