名称：5SGXMA4K3F35C4N
　　制造商：Intel (Altera)
　　系列：Stratix V GX
　　逻辑单元数量：4,600,000
　　嵌入式存储器：约20.7 Mbits
　　DSP模块数量：928
　　收发器通道数：18
　　收发器速率范围：1.25 Gbps - 14.1 Gbps
　　I/O引脚数：1144
　　封装类型：FCBGA
　　封装尺寸：35mm x 35mm
　　引脚数：1517
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：2.5V, 1.0V, 1.5V
　　最大用户I/O数量：916

5SGXMA4K3F35C4N 具备多项先进的 FPGA 特性，适用于高性能计算和通信系统。
　　首先，该芯片集成了大量的逻辑单元和嵌入式存储器资源，能够支持复杂的算法实现和大规模的数据处理任务。其高达 460 万个逻辑单元和超过 20 Mbits 的嵌入式存储器，使得用户可以在单一芯片上构建高度复杂的系统。
　　其次，该型号具备多达 928 个 DSP 模块，每个模块支持 18x19 位乘法运算，并支持浮点运算加速，适合于图像处理、视频编码、雷达信号处理等高性能计算场景。
　　在通信方面，Stratix V GX 系列以其高速收发器著称。5SGXMA4K3F35C4N 配备了 18 个全双工高速收发器通道，支持速率范围从 1.25 Gbps 到 14.1 Gbps，兼容多种高速接口协议，如 PCI Express Gen3、10 Gigabit Ethernet (10GbE)、Serial RapidIO、Interlaken、OTN 和 CPRI 等，非常适合用于通信基础设施设备和高速数据采集系统。
　　此外，该芯片支持多种时钟管理资源，包括 PLL 和 DLL，确保系统时钟的稳定性和精度。其 I/O 接口支持多种标准，包括 LVDS、DDR3、HSTL、SSTL 等，提供灵活的接口设计能力。
　　在封装和散热方面，该型号采用 35mm x 35mm 的 FCBGA（倒装球栅阵列）封装，具备良好的热管理和电气性能，适用于高密度 PCB 设计。
　　安全性方面，该芯片支持多种安全功能，包括设计加密、安全启动、防克隆技术等，保障用户知识产权和系统安全。

5SGXMA4K3F35C4N 适用于多种高性能、高速应用场景。
　　在通信领域，该芯片广泛用于无线基站、核心网设备、光模块、10G 以太网交换机、路由器等高速通信设备，支持多种高速协议，如 10GbE、CPRI、OBSAI、Interlaken 等。
　　在工业控制方面，该芯片可用于高性能图像处理、机器视觉、工业自动化控制、高端测试设备等，其强大的 DSP 资源和高速接口能力使其在数据采集和实时处理方面表现出色。
　　在航空航天和国防领域，该芯片被用于雷达信号处理、电子战系统、卫星通信系统等，其高可靠性和高速数据处理能力满足了这些领域对高性能嵌入式系统的需求。
　　此外，该芯片也常用于高性能计算（HPC）、数据中心加速卡、视频编码与解码、加密与安全系统等领域，是需要高带宽、低延迟和强大计算能力的理想选择。

5SGXMA4H3F35C4N, 5SGXMA5K3F35C4N, 5SGXMA7K3F35C4N