时间:2025/11/7 21:18:28
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US6T9TR是一款由STMicroelectronics(意法半导体)生产的超快恢复整流二极管,专为高频开关电源应用而设计。该器件采用先进的平面外延技术制造,具有低正向电压降、高浪涌电流能力和优异的开关性能,适用于需要高效能和高可靠性的电源系统。US6T9TR的封装形式为SMA(DO-214AC),是一种表面贴装型封装,便于在紧凑的PCB布局中使用,并具备良好的散热性能。该二极管广泛应用于AC-DC转换器、开关模式电源(SMPS)、逆变器、续流二极管和极性保护电路等场景。其高耐压特性使其能够在恶劣的电气环境中稳定工作,是工业控制、消费电子和通信设备中的理想选择。
类型:超快恢复整流二极管
最大重复峰值反向电压(VRRM):600V
最大RMS电压(VRMS):420V
最大直流阻断电压(VDC):600V
平均整流电流(IO):6A
峰值非重复浪涌电流(IFSM):150A(@8.3ms单半正弦波)
正向电压降(VF):1.7V(典型值,@6A, TJ=25°C)
反向漏电流(IR):5μA(最大值,@25°C);500μA(最大值,@150°C)
反向恢复时间(trr):35ns(最大值,@Irr=0.5A, dI/dt=100A/μs)
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
存储温度范围(Tstg):-55°C 至 +150°C
封装:SMA (DO-214AC)
极性:阴极标记端
US6T9TR的核心优势在于其超快的反向恢复时间,典型值仅为35纳秒,这使得它在高频开关应用中表现出色,能够显著减少开关损耗并提高整体电源效率。由于采用了优化的PN结结构和掺杂工艺,该器件在保持快速恢复的同时还实现了较低的正向导通压降,在6A电流下典型VF仅为1.7V,有效降低了导通期间的功率损耗,提升了系统的热管理能力。此外,高达150A的非重复浪涌电流承受能力确保了器件在面对输入端瞬态过流或启动冲击时仍能保持稳定运行,增强了电源系统的鲁棒性。
该二极管具备出色的温度稳定性,即使在结温达到150°C的高温环境下,反向漏电流也控制在合理范围内(最大500μA),避免因漏电增加而导致的功耗上升或误动作问题。其-55°C至+150°C的工作结温范围覆盖了绝大多数工业与消费类应用场景,适合在极端环境条件下使用。SMA封装不仅节省空间,而且支持自动化贴片生产,提高了制造效率和产品一致性。同时,该封装具备良好的热传导性能,有助于将内部产生的热量迅速传递到PCB上进行散热,从而延长器件寿命。
US6T9TR符合RoHS环保标准,不含铅等有害物质,适用于绿色电子产品设计。器件经过严格的可靠性测试,包括高温反偏(HTRB)、高温存储寿命(HTSL)和温度循环试验,确保长期使用的稳定性与安全性。其阴极通过本体上的色带明确标识,便于安装和检查,防止反向焊接导致的故障。综合来看,这款二极管以其高性能、高可靠性和易于集成的特点,成为现代高效电源系统中不可或缺的关键元件。
主要用于开关模式电源(SMPS)中的输出整流与续流环节,特别适用于适配器、充电器、LED驱动电源和小型逆变器等设备。在AC-DC转换电路中,常作为次级侧整流二极管使用,利用其快速恢复特性减少反向恢复尖峰和电磁干扰(EMI)。也可用于DC-DC变换器中作为自由轮二极管(freewheeling diode),在电感释放能量时提供通路,防止电压反冲损坏开关管。此外,该器件还可应用于电机驱动电路、UPS不间断电源、光伏逆变系统以及各种需要高压、高频整流功能的工业控制装置中。由于其具备较高的浪涌承受能力,也适合用于存在较大启动电流或负载突变的应用场景。在通信电源模块中,US6T9TR可用于实现高效的电压转换与稳压功能。其表面贴装封装形式使其非常适合自动化生产和紧凑型设计需求,广泛服务于消费电子、工业自动化、电信基础设施和智能家居等领域。
UF6C, MUR660, FFPF60U60S, STTH6R06, BYV27-600