US3M-13-F 时间：2025/10/31 15:24:31 阅读：12

US3M-13-F是一款由Vishay Semiconductors生产的表面贴装超快恢复整流二极管。该器件采用SMA（DO-214AC）封装，适用于需要高效、紧凑设计的电源转换和整流应用。其主要特点包括低正向电压降、高浪涌电流能力和优良的热稳定性。US3M-13-F广泛用于开关模式电源（SMPS）、逆变器、DC-DC转换器以及各种消费类电子设备中。该二极管具有出色的反向恢复特性，能够有效减少开关损耗并提高系统整体效率。器件符合RoHS指令，并且在制造过程中不含卤素，满足现代电子产品对环保材料的要求。此外，SMA封装使得它适合自动化装配流程，提升了生产效率和可靠性。

参数

类型：超快恢复整流二极管
　　封装/外壳：SMA（DO-214AC）
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000 V
　　最大直流阻断电压（VR）：1000 V
　　平均整流电流（IO）：3.0 A
　　正向压降（VF）：典型值1.35 V @ 3.0 A, 1.60 V @ 3.0 A 最大值
　　反向漏电流（IR）：5 μA @ 25°C, 最大200 μA @ 125°C
　　反向恢复时间（trr）：75 ns
　　工作结温范围（TJ）：-55 °C 至 +150 °C
　　热阻（RθJA）：约70 °C/W
　　安装类型：表面贴装

特性

US3M-13-F具备优异的电气性能和热稳定性，特别适合作为高频率开关电源中的整流元件。其关键特性之一是快速的反向恢复时间（trr），典型值仅为75ns，这显著降低了在高频工作条件下因电荷存储效应引起的开关损耗，从而提高了系统的能效。此外，该器件在3A电流下的正向压降低至1.35V左右，有助于减小导通损耗，进一步提升功率密度。由于采用了先进的芯片技术和优化的封装设计，US3M-13-F能够承受较高的浪涌电流，增强了在瞬态负载或启动过程中的鲁棒性。
　　该二极管的SMA封装不仅体积小巧，便于在空间受限的应用中布局，而且具有良好的散热能力，通过PCB上的铜箔即可实现有效热管理。器件的工作结温范围宽达-55°C至+150°C，可在恶劣环境温度下稳定运行，适用于工业控制、通信设备和汽车电子等多种严苛应用场景。所有材料均符合RoHS标准，并且为无卤设计，体现了绿色环保理念。同时，其高可靠性经过了严格的生产测试和质量控制流程验证，确保长期服役过程中的稳定性与安全性。

应用

US3M-13-F常用于各类中等功率的电源系统中，如手机充电器、笔记本电脑适配器、LED驱动电源、家用电器内置电源模块等。它也广泛应用于DC-DC转换器次级侧整流、逆变电路中的续流二极管以及UPS不间断电源系统中。由于其快速恢复特性和较低的电磁干扰（EMI）生成水平，该器件在高频开关电源拓扑结构（如反激式、正激式和LLC谐振转换器）中表现尤为出色。此外，在太阳能微逆变器、电动工具电源和工业自动化设备中也能看到其身影。得益于其表面贴装封装形式，US3M-13-F非常适合自动化贴片生产线，大幅提升了制造效率和产品一致性，因此在大批量消费类电子产品制造中被广泛采用。