US1BFL 时间：2025/8/17 0:45:16 阅读：7

US1BFL 是一种表面贴装（SMD）封装的通用整流二极管，广泛用于电源整流、电压钳位和保护电路中。该器件采用紧凑的DO-213AB封装（也称为SOD-123FL），具有较高的反向耐压和快速恢复特性，适合在中低功率电子设备中使用。

参数

最大正向电流：1A
　　最大反向峰值电压：100V
　　正向电压降（@1A）：1.1V（最大）
　　反向漏电流（@100V）：5uA（最大）
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装形式：DO-213AB（SOD-123FL）

特性

US1BFL 整流二极管采用了硅基半导体技术，具备良好的电气性能和稳定性。其最大正向电流可达1A，足以应对中低功率应用中的整流需求。在正向导通状态下，其正向电压降最大为1.1V，确保了较低的功耗和良好的热稳定性。该器件的反向峰值电压为100V，可在较宽的电压范围内可靠工作，适用于多种电源转换电路。
　　此外，US1BFL 具有较低的反向漏电流（最大5uA @ 100V），在高温和高压条件下仍能保持稳定的电气性能。其采用DO-213AB（SOD-123FL）封装，体积小巧、便于表面贴装，适合高密度PCB布局。该封装具有良好的散热性能，有助于提高器件的长期可靠性。
　　US1BFL 的工作温度范围为-55°C至+150°C，适用于各种工业和消费类电子设备。该器件的快速恢复时间也使其适用于开关电源、AC/DC转换器和反向电压保护电路中，具备较高的实用性和适应性。

应用

US1BFL 主要用于各类电源整流、AC/DC转换、电压钳位和反向电压保护电路中。它常见于开关电源（SMPS）、适配器、LED驱动器、充电器、工业控制设备和消费类电子产品中。在这些应用中，US1BFL 能够有效地将交流电转换为直流电，并保护电路免受反向电压或瞬态电压的影响。
　　由于其紧凑的SMD封装和良好的电气性能，US1BFL 也适用于需要高密度布局和自动贴片工艺的现代电子制造流程。此外，该器件的快速恢复特性使其适用于高频整流应用，例如在DC/DC转换器和逆变器电路中，提供稳定的整流功能。
　　在工业自动化、通信设备和家用电器中，US1BFL 也常用于电源输入端的整流和保护电路中，以确保系统在各种输入电压条件下都能稳定运行。