时间：2025/10/7 5:50:37
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URZ1H4R7MDD是一款由松下（Panasonic）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于小型表面贴装电容器，广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要高稳定性和高可靠性的电路设计中表现优异。URZ1H4R7MDD的标称电容值为4.7pF，额定电压为50V DC，具有良好的温度稳定性和低等效串联电阻（ESR），适用于高频去耦、滤波、谐振电路和射频匹配网络等场景。该电容器采用X7R介电材料，具备在-55°C至+125°C温度范围内保持电容值稳定的能力（变化率不超过±15%），适合工作在严苛环境下的工业、汽车及通信设备。其封装尺寸为0402（公制1005），体积小巧，便于高密度PCB布局。此外，URZ1H4R7MDD符合RoHS环保标准，并具备良好的抗湿性和耐焊接热性能，支持回流焊工艺，确保了在自动化贴片生产中的高良率和长期可靠性。
电容：4.7pF
额定电压：50V DC
介电材料：X7R
温度特性：±15% (-55°C to +125°C)
封装尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
工作温度范围：-55°C to +125°C
电容精度：±20%
产品类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
安装类型：表面贴装 (SMD)
高度：0.55mm Max
最小包装数量：10000pcs/reel
URZ1H4R7MDD采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由交替堆叠的镍内电极和BaTiO3基介电层构成，这种结构不仅提升了电容器的机械强度和热稳定性，还显著降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频应用中表现出色。X7R介电材料赋予其宽广的工作温度范围和良好的电容稳定性，即使在极端温度条件下也能维持电性能的一致性，避免因温度波动引起的电路失谐或信号畸变。该电容器的0402封装尺寸极小，适用于空间受限的便携式电子设备如智能手机、可穿戴设备和微型传感器模块，同时其高密度集成能力有助于提升整体电路板的布线效率。在可靠性方面，URZ1H4R7MDD经过严格的耐久性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环和耐焊接热试验，确保在复杂环境下的长期稳定运行。其低损耗因子（Dissipation Factor）和高绝缘电阻进一步增强了信号完整性，特别适合用于射频前端模块、无线通信系统和高速数字电路中的旁路与去耦应用。
此外，该器件具备优异的抗老化性能，电容值随时间的变化极小，保障了产品在整个生命周期内的性能一致性。松下在生产过程中实施了严格的质量控制体系，确保每一批次产品的电气参数高度一致，减少批次间差异对电路调试的影响。URZ1H4R7MDD还通过了AEC-Q200等车规级认证的部分测试要求，可用于对可靠性要求较高的汽车电子系统，如ADAS传感器、车载信息娱乐系统和电源管理单元。其无铅兼容设计和符合IEC 60068标准的环境适应性，使其成为现代高性能电子产品中不可或缺的基础元件之一。
URZ1H4R7MDD广泛应用于高频模拟与射频电路设计中，典型使用场景包括移动通信设备中的RF滤波与阻抗匹配网络、Wi-Fi和蓝牙模块的LC谐振电路、高速数据传输线路的噪声抑制与去耦。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和TWS耳机中，该电容器常用于电源去耦，以消除高频开关噪声对敏感模拟电路的干扰。其稳定的温度特性和小尺寸优势也使其适用于汽车电子系统，例如车载雷达、胎压监测系统（TPMS）以及车身控制模块中的定时与振荡电路。此外，在工业自动化设备、医疗电子仪器和物联网节点中，URZ1H4R7MDD被用于精密信号调理电路和时钟生成单元，确保系统在宽温环境下仍能保持稳定的电容性能。由于其高可靠性与耐环境能力，该器件也常见于户外通信基站、光模块和电源转换器等对长期稳定性要求较高的应用场景。
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"GRM155R71H4R7CA01D",
"CL10A4R7MCH5NNNC",
"C1005X7R1H4R7M"
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