电容值：470μF
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：X5R（或类似）
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　引脚数量：2
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　最大厚度：约1.6mm
　　长度：3.2mm
　　宽度：2.5mm
　　直流偏压特性：随电压增加电容值下降（典型MLCC特性）
　　等效串联电阻（ESR）：极低（具体值依频率而定）
　　绝缘电阻：≥500MΩ 或 ≥1000Ω·F
　　寿命稳定性：符合EIA标准

URZ0J471MPD采用先进的多层陶瓷制造工艺，具备高体积效率，在1210的小型封装内实现了高达470μF的电容容量，这使其成为替代传统钽电容和铝电解电容的理想选择之一。其内部结构由数百层交替的镍内电极和陶瓷介质构成，经过高温共烧形成坚固的整体，从而提供优异的机械强度和热稳定性。由于使用的是Class II陶瓷材料（如X5R或X7R），该电容器在不同温度下的电容变化率控制在±15%以内，相较于Z5U或Y5V等材料更为稳定。此外，它在直流偏置下的电容衰减虽然存在，但通过优化介电层设计已尽可能降低影响，确保在实际工作电压下仍能维持可用的有效容量。
　　该器件具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），因此在高频去耦应用中表现优异，能够有效抑制电源噪声和瞬态电压波动，提升数字电路（如微处理器、FPGA、ASIC）的供电稳定性。同时，由于没有极性，URZ0J471MPD在PCB布局时无需考虑方向问题，简化了装配流程并降低了出错风险。相比电解电容，它还具备更长的使用寿命、更高的抗振能力以及更好的湿度耐受性。
　　URZ0J471MPD符合无铅回流焊工艺要求，可承受JEDEC Level 3或更高级别的湿敏等级测试，适合自动化SMT生产线。其端子电极为三层金属化结构（铜-镍-锡），增强了焊接可靠性和长期耐腐蚀性。在可靠性方面，该电容通过了严格的寿命测试和环境应力筛选，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TCT）和机械冲击测试，确保在恶劣工况下仍能稳定运行。

URZ0J471MPD广泛应用于各类需要高性能去耦和滤波功能的电子系统中。在便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电容器常被用于为处理器核心、内存模块和射频前端提供稳定的电源去耦，减少高频噪声对敏感模拟电路的影响。在通信设备领域，包括路由器、交换机和基站模块，它被部署于电源管理单元（PMU）和DC-DC转换器输出端，以平滑输出电压纹波并提高系统效率。
　　在工业控制系统中，URZ0J471MPD可用于PLC控制器、传感器接口和电机驱动电路中的滤波与储能环节，尤其适合空间受限但对可靠性要求高的场合。汽车电子也是其重要应用方向，尽管该型号未明确标注为AEC-Q200认证产品，但在非动力域的车载信息娱乐系统、ADAS辅助模块和车内照明电源中仍有广泛应用潜力。此外，在医疗设备、测试仪器和物联网节点等对长期稳定性有较高要求的设备中，URZ0J471MPD凭借其低老化率和稳定的电气性能，成为设计师优选的贴片电容解决方案之一。