UPW2D010MED是一款由Rohm Semiconductor(罗姆半导体)生产的P沟道功率MOSFET,采用紧凑型表面贴装封装(通常为SOP或SON封装),专为高效率电源管理应用设计。该器件适用于电池供电设备、便携式电子产品以及需要低导通电阻和低功耗操作的系统中。UPW2D010MED结合了先进的沟槽栅极工艺技术,能够在低栅极驱动电压下实现优异的开关性能和导通特性,特别适合3.3V或更低逻辑电平控制的应用场景。该MOSFET具备良好的热稳定性和可靠性,广泛用于负载开关、DC-DC转换器、电源路径管理等电路中。其封装形式有利于自动化贴片生产,并具备较好的散热能力,可在有限空间内提供高效的功率控制解决方案。此外,该器件符合RoHS环保标准,无铅且绿色环保,适用于现代消费类电子产品的制造要求。
型号:UPW2D010MED
制造商:ROHM Semiconductor
器件类型:P沟道MOSFET
最大漏源电压(VDS):-20V
最大栅源电压(VGS):±12V
连续漏极电流(ID):-1.9A(@ VGS = -4.5V)
脉冲漏极电流(IDM):-4.8A
导通电阻RDS(on):100mΩ(@ VGS = -4.5V)
导通电阻RDS(on):130mΩ(@ VGS = -2.5V)
栅极阈值电压(Vth):-0.6V ~ -1.0V
输入电容(Ciss):330pF(@ VDS = 10V)
输出电容(Coss):210pF(@ VDS = 10V)
反向恢复时间(trr):未指定(体二极管)
工作结温范围:-55°C ~ +150°C
存储温度范围:-55°C ~ +150°C
封装类型:SOP-4 / SON-type package
安装方式:表面贴装(SMD)
功率耗散(PD):1.5W(@ TA = 25°C,依PCB布局而定)
UPW2D010MED采用了ROHM先进的沟槽型MOSFET制造工艺,具有出色的电气性能和稳定性。其核心优势之一是低导通电阻RDS(on),在VGS = -4.5V时仅为100mΩ,这显著降低了导通状态下的功率损耗,提高了整体系统效率,尤其适用于对能效要求较高的移动设备和电池供电系统。同时,在较低的栅极驱动电压如-2.5V下仍能保持130mΩ的低RDS(on),使其兼容3.3V甚至1.8V逻辑控制信号,增强了与微控制器、电源管理IC等低压驱动电路的匹配性。
该器件具备快速开关响应能力,得益于其较小的输入和输出电容(Ciss=330pF, Coss=210pF),能够有效减少开关过程中的延迟和能量损耗,适用于高频开关电源应用。其栅极阈值电压典型值为-0.8V,确保在轻载或待机状态下不会因噪声误触发,提升了系统的抗干扰能力和运行稳定性。此外,UPW2D010MED内置的体二极管具有一定的反向恢复能力,虽然不推荐用于高速整流场合,但在电源反接保护或瞬态电流泄放中仍可发挥作用。
从可靠性角度看,该MOSFET的工作结温可达+150°C,支持宽温度范围下的稳定运行,适合工业级和消费级应用环境。封装设计优化了热传导路径,配合适当的PCB铜箔面积可实现良好散热效果。器件符合AEC-Q101车规认证的部分应力测试标准,表明其具备较高的可靠性和耐用性,可用于车载信息娱乐系统或辅助电源模块等非主驱类汽车电子场景。此外,产品采用无卤素材料和无铅焊接工艺,满足现代电子产品对环保和安全的严格要求。
UPW2D010MED主要应用于需要高效、小型化P沟道MOSFET的各类电子系统中。常见用途包括便携式设备中的电源开关控制,例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电池接入与断开管理。由于其低RDS(on)和低压驱动特性,它非常适合用于负载开关电路,实现对外设或子系统的上电/断电控制,从而降低静态功耗并延长续航时间。
在DC-DC转换器拓扑中,该器件可用于同步整流或低端开关配置,尤其是在降压(Buck)变换器中作为续流或辅助开关元件。此外,它也广泛用于电压反转电路、OR-ing二极管替代方案以及过压/欠压保护电路中,利用其可控导通特性取代传统肖特基二极管,减少压降和发热问题。
在嵌入式系统和微控制器外围电路中,UPW2D010MED常被用来实现电源域隔离、多电源切换或热插拔控制功能。其SOP-4或SON小型封装节省PCB空间,适用于高密度布局的主板设计。此外,在家用电器、工业传感器、无线模块和IoT终端设备中,该器件也承担着关键的功率管理角色,帮助提升系统整体能效和可靠性。
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