时间：2025/10/8 2:40:46
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UPW1H221MPD1TD是一款由Panasonic（松下）生产的高性能多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于其UPW系列，专为高电压、高可靠性应用而设计。该电容器的标称电容值为220μF，额定电压为50V DC，采用紧凑的表面贴装（SMD）封装，适用于现代电子设备中对空间和性能要求较高的场景。该型号具有低等效串联电阻（ESR）和优良的高频特性，适合用于电源去耦、滤波、储能和平滑电路中。UPW1H221MPD1TD采用了先进的材料和制造工艺，确保在高温、高湿和高振动环境下仍能保持稳定的电气性能。其结构设计优化了电流分布，减少了热应力，提高了长期使用的可靠性和寿命。此外，该器件符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，适用于工业、汽车、通信和消费类电子产品。作为一款聚合物铝电解电容器替代方案，UPW1H221MPD1TD在体积效率、响应速度和温度稳定性方面具有显著优势，特别适用于开关电源（SMPS）、DC-DC转换器、主板VRM（电压调节模块）以及便携式电子设备的电源管理单元。
电容值：220μF
额定电压：50V DC
容差：±20%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸（长×宽）：约7.3mm × 4.3mm
封装类型：SMD（表面贴装）
介质材料：陶瓷（Class Ⅱ X7R 或类似）
等效串联电阻（ESR）：典型值低于10mΩ
额定纹波电流：依据频率和温度条件变化
寿命：在额定条件下可稳定工作数万小时
UPW1H221MPD1TD具备出色的电气稳定性和机械可靠性，能够在极端环境条件下维持性能一致性。其核心特性之一是极低的等效串联电阻（ESR），这使得该电容器在高频开关电源应用中表现出色，能够有效降低功率损耗并减少发热，从而提高系统整体效率。此外，低ESR还增强了其瞬态响应能力，使其非常适合用于CPU、GPU等高性能处理器的供电电路中进行去耦和稳压。
该器件采用多层陶瓷结构设计，通过精密叠层工艺实现高电容密度，在较小封装内实现了大容量存储能力。相比传统铝电解电容器，它没有液体电解质，因此不存在干涸问题，寿命更长且无需定期更换。同时，由于其固态结构，抗震性和耐冲击性更强，适用于汽车电子、工业控制等振动频繁的应用环境。
UPW1H221MPD1TD具有宽广的工作温度范围（-55°C 至 +125°C），可在严苛的高低温环境中稳定运行，不会出现明显的电容衰减或性能下降。其温度特性符合X7R标准，即在-55°C至+125°C范围内电容变化不超过±15%，这对于需要在宽温域内保持电路稳定性的应用至关重要。
此外，该电容器具备优异的抗湿性和长期可靠性，经过严格的湿度敏感等级测试（MSL），适合回流焊工艺，并能在高湿度环境中长期使用而不影响性能。其无磁性设计也使其适用于对电磁干扰敏感的医疗设备和精密测量仪器。整体而言，UPW1H221MPD1TD是一款集高容量、高电压、小尺寸与高可靠性于一体的先进陶瓷电容器，代表了当前MLCC技术的发展方向。
UPW1H221MPD1TD广泛应用于各类需要高效电源管理和高稳定性的电子系统中。在通信设备领域，它常用于基站电源模块、光模块供电电路以及射频前端的去耦滤波，以确保信号完整性与电源纯净度。在计算机与服务器领域，该电容器被集成于主板、显卡及内存模块的电压调节电路中，用于平滑动态负载变化带来的电压波动，保障处理器稳定运行。
在工业自动化控制系统中，UPW1H221MPD1TD用于PLC（可编程逻辑控制器）、伺服驱动器和变频器中的DC链路滤波和储能环节，提供快速能量释放与吸收能力，提升系统响应速度与能效。同时，其高耐温特性使其适用于高温工厂环境下的长期连续运行。
在汽车电子方面，该器件可用于车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）电源管理单元以及电动汽车的电池管理系统（BMS）中，满足AEC-Q200等车规级可靠性要求。此外，在消费类电子产品如高端智能手机、平板电脑和游戏主机中，UPW1H221MPD1TD用于主电源轨的退耦，支持多核处理器的高速切换需求。
其他应用场景还包括医疗设备电源、航空航天电子系统以及可再生能源逆变器等对元器件品质要求极高的领域。其卓越的高频响应、低损耗和长寿命特性，使其成为现代高密度、高效率电子设计中不可或缺的关键元件。
UPW1H221MPD1TE
UPW1H221MPD1KO
