电容值：270μF
　　额定电压：2.5V DC
　　容差：±20%
　　等效串联电阻（ESR）：≤30mΩ（典型值，频率100kHz）
　　额定纹波电流（100kHz）：1.3A RMS
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　尺寸代码：G型（具体尺寸约为6.0×6.0×2.8mm）
　　寿命：在+105°C、额定电压下可连续工作1000小时以上
　　温度特性：符合EIA RS-405标准
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　极性：有极性电容，需注意正负极方向

LGN2G271MELB30作为导电性高分子固体铝电解电容器，具备一系列显著优于传统液态电解电容的技术优势。首先，其最突出的特点是极低的等效串联电阻（ESR），通常在30mΩ以下，这使得电容器在高频开关电源环境中能够有效抑制电压波动，提升电源系统的稳定性。低ESR意味着在通过高频率纹波电流时产生的内部热量更少，从而提高了整体效率并延长了使用寿命。其次，该器件采用了固态导电聚合物（如PEDOT或PANI）作为电解质，避免了液态电解液易挥发、泄漏和老化的问题，极大地增强了长期使用的可靠性和环境适应能力。即使在高温条件下（最高可达+105°C），也能保持稳定的电性能，不会出现“干涸”现象，因而寿命远超普通铝电解电容。
　　另一个关键特性是其高纹波电流承受能力。LGN2G271MELB30在100kHz频率下可承受高达1.3A RMS的交流纹波电流，使其非常适合用于DC-DC转换器、VRM（电压调节模块）等需要频繁充放电的应用场景。同时，其电容值随频率的变化较小，在宽频范围内都能维持较高的有效电容量，这对于现代高速处理器供电系统至关重要。此外，该电容具有良好的温度稳定性，电容值在-55°C至+105°C范围内变化幅度控制在合理区间内，确保极端工况下的性能一致性。
　　从结构设计上看，该器件采用紧凑的矩形贴片封装，便于自动化贴装和节省PCB空间，适用于高密度组装的便携式电子产品。其端子经过特殊处理，兼容无铅回流焊接工艺，满足当前主流环保制造要求。虽然为有极性元件，但在正确安装的前提下，其抗反向电压能力和耐冲击性能也优于常规产品。总体而言，LGN2G271MELB30结合了大容量、低损耗、高可靠与小型化的优点，是高端电源设计中不可或缺的关键元件之一。

LGN2G271MELB30广泛应用于各类对电源质量要求较高的电子设备中。其主要应用场景包括便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和超极本等，这些设备内部的电源管理单元（PMU）和CPU核心供电电路常采用多相降压变换器（Multiphase Buck Converter），需要大量低ESR、高纹波电流能力的输出滤波电容来平滑输出电压并应对动态负载变化。在此类应用中，LGN2G271MELB30可以有效降低输出电压纹波，提高瞬态响应速度，保障处理器稳定运行。
　　此外，该器件也被广泛用于笔记本电脑主板、显卡GPU供电模块、嵌入式控制系统以及工业级小型化电源模块中。在服务器和通信设备的板级电源设计中，它常作为DC-DC模块的输入或输出滤波电容，协助抑制电磁干扰（EMI）并增强系统抗噪声能力。由于其出色的温度特性和长期可靠性，也适用于汽车电子中的车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶模块等非动力域应用，尤其是在高温舱内环境中仍能保持良好性能。
　　在医疗电子设备、测试仪器和精密测量装置中，该电容可用于模拟前端电源去耦，减少电源噪声对敏感信号链的影响。另外，由于其无铅环保特性，完全符合RoHS和REACH指令要求，因此适用于出口型电子产品和绿色电子产品认证项目。总而言之，凡是在空间受限、电源效率要求高、工作环境较为严苛的场合，LGN2G271MELB30都是一种理想的电容解决方案。

LGN2G271MELC30
　　SP-Cap SEK series 2.5V 270μF models
　　OS-CON EEU-FS series equivalents
　　AVX POSE series 2.5V 270μF