时间：2025/10/7 1:58:04
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UPW1C822MHH是一款由松下（Panasonic）公司生产的高性能多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于其UPW系列，专为需要高稳定性和低损耗的高频应用而设计。UPW系列电容器采用了先进的材料和制造工艺，确保在广泛的温度和电压条件下具有出色的电气性能和可靠性。UPW1C822MHH的电容值为8200pF（即8.2nF），额定电压为16V DC，适用于去耦、滤波、旁路和射频电路中的信号耦合等关键应用场景。该器件采用0603（1608公制）封装尺寸，具有较小的体积，适合高密度表面贴装技术（SMT），广泛应用于移动通信设备、便携式电子产品和高频模拟电路中。由于其优化的内部结构设计，UPW1C822MHH表现出极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升电源完整性和信号完整性。此外，该电容器符合RoHS环保标准，并具备良好的耐湿性和机械强度，能够在严苛的环境条件下稳定工作。
电容值：8200pF
容差：±20%
额定电压：16V DC
温度特性：X7R
封装尺寸：0603（1608公制）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷
产品系列：UPW
直流偏压特性：典型
ESR（等效串联电阻）：低
ESL（等效串联电感）：低
UPW1C822MHH具备卓越的高频响应能力，这得益于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性。在高频电路中，传统电容器往往会因为较高的ESR和ESL而导致能量损耗增加、发热严重以及滤波效果下降。然而，UPW1C822MHH通过优化的内部电极结构和先进的叠层工艺，显著降低了这些寄生参数，使其在GHz级别的频率范围内仍能保持良好的阻抗特性，从而有效提升去耦和旁路性能。这种优异的高频表现使其特别适用于高速数字系统中的电源去耦，例如智能手机、平板电脑和无线模块中的SoC供电网络。
该器件采用X7R类电介质材料，具备良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的宽温范围内，电容值变化不超过±15%。相比其他如Y5V等温度系数的陶瓷电容，X7R材料在温度变化时的电容漂移更小，保证了电路工作的稳定性与可预测性。此外，尽管其容差标称为±20%，但在正常工作条件下实际电容值的变化较为平缓，尤其在施加直流偏置电压时，其电容保持率优于一般同类产品。
UPW1C822MHH还具有优异的机械可靠性和抗热冲击能力。其0603封装经过强化设计，能够承受回流焊过程中的高温循环而不产生裂纹或分层现象。同时，该器件对PCB板弯曲和振动有较强的耐受能力，适合用于便携式设备和车载电子系统。此外，产品符合RoHS指令要求，不含铅及其他有害物质，支持无铅焊接工艺，适应现代绿色制造的需求。
UPW1C822MHH广泛应用于各类高频和高可靠性电子系统中。在移动通信领域，常用于智能手机、基站模块和射频前端电路中，作为射频信号耦合电容或偏置电路中的滤波元件，利用其稳定的电容特性和低损耗优势，确保信号传输的完整性。在电源管理方面，该器件被广泛部署于DC-DC转换器输出端的滤波网络以及处理器核心供电的去耦阵列中，帮助抑制高频噪声并稳定电压波动。此外，在消费类电子产品如平板电脑、可穿戴设备和无线耳机中，UPW1C822MHH凭借其小型化封装和高可靠性，成为实现紧凑设计的关键元件之一。工业控制、汽车电子和物联网设备也大量采用此类高性能MLCC，以满足在复杂电磁环境和宽温条件下长期稳定运行的要求。
GRM188R71C822MA01D
CL21A822MJANNNC
C0603X7R1C822M
