电容值：100μF
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　温度特性：X5R 或 X7R
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　电介质材料：Class II Ceramic (BaTiO3-based)
　　直流偏压特性：典型值在6.3V下电容下降约40-60%
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于10mΩ（频率相关）
　　绝缘电阻：≥50MΩ 或 ≥500Ω·F
　　使用寿命：在额定条件下可长期稳定运行

UPV0J151MGD所采用的X5R/X7R陶瓷介质材料具有良好的温度稳定性，能够在-55°C到+85°C甚至更高温度范围内维持电容值的相对稳定，电容变化率通常不超过±15%（依据EIA标准）。这种特性使其非常适合用于需要在不同环境温度下保持性能一致性的应用场合，例如移动设备中的电源管理单元或嵌入式处理器的去耦网络。此外，该电容器的0603小型封装尺寸（1.6mm x 0.8mm）极大地节省了PCB布局空间，适应现代电子产品向轻薄化、高集成度发展的趋势。
　　该器件具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提高其在高频下的滤波效率，减少电源噪声对敏感模拟或数字电路的影响。尤其是在开关电源输出端或高速逻辑芯片供电引脚附近，UPV0J151MGD能有效吸收瞬态电流波动，提供局部能量储备，从而稳定电压水平。由于使用的是无铅、符合RoHS指令的材料体系，该电容器满足当前环保法规要求，适用于出口型电子产品的设计。
　　值得一提的是，ROHM在MLCC制造过程中采用了先进的叠层工艺和端电极结构优化技术，显著提升了产品的机械强度和抗板弯裂能力（Flex Crack Resistance）。这对于采用回流焊工艺的大批量生产尤为重要，可以有效降低因PCB弯曲或热应力导致的陶瓷开裂风险，进而提高整机良率和长期可靠性。此外，该电容器还具有良好的耐湿性和长期老化稳定性，即使在潮湿环境中长时间运行也不易发生性能劣化。

UPV0J151MGD主要应用于需要小型化、高可靠性的电子设备中，典型用途包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费类电子产品中的电源去耦和噪声滤波。在这些设备中，它常被配置于DC-DC转换器的输入/输出端，用于平滑电压波动并抑制高频干扰。此外，在微控制器（MCU）、现场可编程门阵列（FPGA）或图像传感器等高性能芯片的供电引脚旁，该电容器可作为局部储能元件，快速响应瞬态负载变化，防止电压跌落影响系统正常运行。
　　在通信模块如Wi-Fi模组、蓝牙芯片或射频前端电路中，UPV0J151MGD可用于信号路径的交流耦合或直流阻隔，同时凭借其低ESR特性改善信号完整性。工业控制设备中的传感器接口电路、数据采集系统和嵌入式工控主板也广泛采用此类电容器进行电源净化和抗干扰设计。
　　由于其符合AEC-Q200等车规级可靠性标准的部分系列特性，类似规格的MLCC也被用于汽车电子系统，如车载信息娱乐终端、驾驶辅助系统的小信号处理单元等非高功率区域。尽管UPV0J151MGD本身可能未明确标注为车规级，但其基本性能足以支持在温和车载环境下使用。此外，在医疗电子、智能家居网关、物联网节点等低功耗、长寿命设备中，该电容器因其稳定性与耐久性而受到设计工程师青睐。