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UPSD3313AV-24T1T 发布时间 时间:2025/8/7 10:14:26 查看 阅读:12

UPSD3313AV-24T1T 是由 Microchip Technology 生产的一款基于 SuperFlash? 技术的高性能、低功耗可编程逻辑器件(PLD)。该器件结合了高性能逻辑功能、高密度存储器和在系统可编程能力,适用于需要高可靠性和灵活性的工业控制、通信和消费类电子产品设计。

参数

型号: UPSD3313AV-24T1T
  封装: TQFP
  引脚数: 100
  电压范围: 2.3V 至 3.6V
  工作温度: 工业级(-40°C 至 +85°C)
  输入/输出电压兼容: 3.3V 和 5V 容限
  可编程逻辑单元(LC)数量: 256
  宏单元数量: 64
  寄存器数量: 192
  最大系统频率: 125 MHz
  最大I/O数量: 80
  存储器容量: 8K 位 SRAM
  功耗: 典型值 5 mA/MHz

特性

UPSD3313AV-24T1T 的核心特性之一是其采用了 Microchip 的 SuperFlash? 存储技术,这种技术提供了非易失性配置存储,使得器件在上电后无需外部配置芯片即可立即工作,从而提高了系统启动速度并减少了电路板空间需求。此外,该器件支持在系统编程(ISP),允许在最终产品中进行现场更新和维护,大大增强了设计的灵活性和可维护性。
  该器件还具备强大的 I/O 管理能力,最多可提供 80 个通用输入/输出引脚,支持多种电平标准(包括 3.3V 和 5V 容限),便于与不同类型的外部设备接口连接。UPSD3313AV-24T1T 内部集成了丰富的逻辑资源,包括 256 个逻辑单元(Logic Cells)和 64 个宏单元(Macrocells),可实现复杂的组合逻辑和时序逻辑功能。
  此外,UPSD3313AV-24T1T 还具备低功耗设计特性,适用于电池供电或对功耗敏感的应用场景。其静态电流非常低,动态功耗随频率变化而变化,典型值为 5 mA/MHz,这使得设计人员能够在性能和功耗之间实现良好的平衡。
  该器件支持多种封装形式,其中 TQFP-100 封装为工业应用提供了良好的散热性能和机械稳定性,适用于复杂嵌入式系统、工业自动化控制器、通信接口模块、消费电子产品控制板等应用场景。

应用

UPSD3313AV-24T1T 主要应用于需要高集成度、低功耗和可编程能力的嵌入式控制系统中。例如,它广泛用于工业自动化控制设备中,作为主控制器或辅助逻辑接口扩展;在通信设备中用于实现协议转换、数据缓冲和接口适配;在消费类电子产品中则用于实现多功能控制、用户界面管理和传感器接口等功能。
  由于其强大的 I/O 能力和灵活的可编程逻辑资源,该器件也常用于原型设计和快速产品开发中,作为 FPGA 或 ASIC 设计之前的逻辑验证平台。此外,在汽车电子、智能卡读写器、安防监控设备等领域,UPSD3313AV-24T1T 也因其高可靠性和宽工作温度范围而受到青睐。

替代型号

UPSD3313AV-24T1, UPSD3313C-24T1T, UPSD3314AV-24T1T

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