TBA810是一种常用的音频功率放大器集成电路,由意法半导体(STMicroelectronics)生产。它广泛应用于汽车音响系统、家用音响设备以及其他需要中等功率音频放大的场合。TBA810能够提供较高的输出功率,并具有良好的热稳定性和过载保护功能,确保在各种工作条件下都能可靠运行。该芯片采用多瓦(Multiwatt)封装,有助于有效散热,适合用于立体声或单声道放大应用。
工作电压:最高可达 42V
输出功率:在 14.4V 电源电压下,典型输出功率为 4 x 25W(立体声模式)
工作电流:典型值为 3A(最大)
频率响应:20Hz - 20kHz
信噪比:> 90dB
总谐波失真(THD):< 0.5%
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
封装形式:Multiwatt-15
TBA810具备多项优良特性,使其在音频放大应用中表现出色。首先,它具有高输出功率能力,能够在较高电压下提供强劲的音频输出,适用于汽车音响等对功率要求较高的系统。其内部集成了过热保护(OTP)、过载保护(OLP)和欠压锁定(UVLO)等功能,确保芯片在异常工作条件下不会损坏,提高了系统的稳定性和可靠性。
此外,TBA810采用了高效的散热封装设计(Multiwatt),可有效降低工作温度,延长芯片使用寿命。该芯片支持多种工作模式,包括立体声(Stereo)、桥接负载(BTL)和并联单声道(Parallel Mono),用户可根据具体应用需求灵活配置放大器结构。TBA810的输入灵敏度适中,兼容大多数前级音频信号源,简化了与音源设备的连接。
其音频性能表现优异,频率响应覆盖人耳可听范围(20Hz - 20kHz),失真率低,信噪比高,能够提供清晰、饱满的音频体验。TBA810适用于多种音频系统架构,是中高功率音频放大应用的理想选择。
TBA810广泛应用于汽车音响系统、家庭功放、有源音箱、舞台音响设备、摩托车音响系统以及工业音频设备中。由于其高可靠性、良好的音频性能和灵活的工作模式,TBA810特别适合用于车载环境中的音频放大,如汽车主机、功放模块和扬声器系统。此外,它也可用于需要中等功率音频输出的便携式扩音设备和多媒体音响系统。
TDA7377, TDA7560, TBA820, TDA7376B